[發明專利]印刷電路基板用樹脂組合物和絕緣膜及預浸料坯和印刷電路基板

無效

• 申請號: 201310038743.3
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103881303A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李炫俊;劉圣賢;李根墉;文珍奭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L67/04;C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03;B32B15/092;B32B27/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

1.一種印刷電路基板用樹脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物包含：液晶低聚物；

環氧樹脂；以及

由下述化學式1表示的四苯乙烷固化劑，

化學式1

2.根據權利要求1所述的印刷電路基板用樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包含無機填充劑。

3.根據權利要求1所述的印刷電路基板用樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物由下述化學式2、化學式3、化學式4或化學式5表示，

化學式2

化學式3

化學式4

化學式5

在所述化學式2～化學式5中，a為13～26的整數，b為13～26的整數，c為9～21的整數，d為10～30的整數，以及e為10～30的整數。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物包含所述液晶低聚物39～60重量%、環氧樹脂39～60重量%和四苯乙烷固化劑0.1～1重量%。

5.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物包含液晶低聚物9～30重量%、環氧樹脂9～30重量%、四苯乙烷固化劑0.01～0.5重量%和無機填充劑50～80重量%。

6.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物的數均分子量為2,000～10,000。

7.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述液晶低聚物的多分散指數為1.5～3。

8.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂選自萘系環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、橡膠改性型環氧樹脂和磷系環氧樹脂中的一種以上。

9.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂具有4個以上的環氧官能團。

10.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述無機填充劑選自二氧化硅、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇和鋯酸鈣中的一種以上。

11.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包含固化促進劑，所述固化促進劑為選自金屬系固化促進劑、咪唑系固化促進劑和胺系固化促進劑中的一種以上。

12.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包含熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂選自苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺樹脂、聚砜脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂和聚酯樹脂中的一種以上。

13.一種絕緣膜，其中，由權利要求1所述的樹脂組合物制造。

14.一種預浸料坯，其中，在基材中浸滲權利要求1所述的樹脂組合物而制造。

15.一種印刷電路基板，其中，包括權利要求13所述的絕緣膜。

16.一種印刷電路基板，其中，包括權利要求14所述的預浸料坯。