[發明專利]干燥劑及使用該干燥劑的有機電致發光組件

有效

• 申請號: 201310038739.7
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103223289A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 保科有佑;梶山力;藤村洋平
• 申請（專利權）人: 雙葉電子工業株式會社
• 主分類號: B01D53/28
• 分類號: B01D53/28;H01L51/52
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明是關于一種吸收氣密容器的水分的干燥劑，特別是適合填充在氣密容器內的干燥劑及使用其的有機電致發光(EL，electroluminescence)組件。

背景技術

近年來，關于使用有機EL組件的發光器件的有機EL顯示器和有機EL照明的研究和開發正活躍地進行。

有機EL組件是將包含螢光性有機化合物的薄膜的有機層夾在成對的電極的陽極與陰極之間的構造，是通過對所述薄膜注入空穴(hole)及電子并使之再結合而生成激子(exciton)，而利用所述激子去活化時的放光(螢光或磷光)的自發光組件。

所述有機EL組件的最大課題為耐久性的改善，其中尤以稱為暗點(dark?spot)的有機層非發光部的產生與其成長的防止為最大課題。暗點的直徑若成長至數十μm，即會變得可以目視確認非發光部。暗點的主要原因，已知是以水分及氧的影響最大，特別是水分，即使極為微量也會造成大影響。

以往提出有考慮不讓水分滲入有機EL組件中的方法，目前，代表性的密封構造一般是指下述專利文獻1所揭示的「中空密封構造」。所述中空密封構造，是采用通過將有機層、陽極、陰極密封在使其干燥的惰性氣體環境的氣密容器內，以抑制水分或氧的滲入的方法。

如圖9所示，有機EL組件10的中空密封構造，是在具有絕緣性及透光性的組件襯底11上，依序積層陽極、有機層、與陰極，形成有機EL部12。另外，在通過組件襯底11、密封襯底13及密封封裝劑14而保持氣密的容器內部的密封襯底13，設置有干燥手段為吸收水分的干燥膜15。

就中空密封構造而言，由于欲在容器內部作出設置用以通過化學或物理方式吸附水分的無機干燥薄片(sheet)等干燥手段的空間，所以需對密封襯底進行局部整平(spot?facing)加工，會有制造成本高的問題。此外，作為干燥手段而設在密封襯底的干燥膜難以達到膜厚均勻，若以中空密封構造，制作使有機EL部所產生的光經由具有透光性的密封襯底側取光至外部的頂部發光(Top?Emission)型有機EL組件，則會有顯示歪斜的問題。

另外，由于無接觸陰極上面者，僅可以放射及容器內部對流來進行放熱，所以例如為了使亮度提升而比顯示器用有機EL產生較多熱量的照明用有機EL無法充分地排熱。

此外，就大小為一定程度以上的有機EL組件而言，恐怕會因中央部分下壓而發生彎曲，而有密封襯底與有機EL部接觸而物理破壞有機EL部。

以往提案有如下述專利文獻2也揭示的放熱性與面板(panel)強度優異，通過將有機層密封在樹脂等之中以使水分或氧的滲入速度變慢的“填充密封構造”。

如圖10所示，具有填充密封構造的有機EL組件20，是在具有絕緣性及透光性的組件襯底21上，依序積層陽極、有機層、與陰極，形成有機EL部22。有機EL部22的上部設置保護層23。之后，設置密封層24，通過用以從外部氣體阻隔有機層的密封襯底25與密封封裝劑26構成氣密容器。設置保護層23的目的為，緩和設置密封層24時施加在陰極的應力、抑制密封層24所用的化學成分與有機層反應，以防止對有機層造成損害。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-33187號公報

專利文獻2：日本特開平08-236271號公報

發明內容

發明欲解決的課題

然而，就頂部發光型的填充密封構造而言，取光側的密封襯底上是難以自由地配置不具透光性的密封層，此外，會因為增加設置密封層所需的設置保護層的步驟，而導致制造成本和制造時間增加的問題。

此外，也考慮不設置保護層而在容器內填充吸收水分的干燥劑，以抑制暗點產生。

但是，現今所使用的具有透光性的干燥劑是為了容易處理而添加有有機溶劑，以調整為適當的黏度。若不將所述干燥劑進行干燥即填充在密封襯底與組件襯底之間，并將周圍以水分穿透性低的紫外線硬化性接著劑等密封封裝劑進行密封，則干燥劑中的有機溶劑會滲入有機層或造成有機層溶解，而變成作為有機EL組件的耐久性顯著降低者。

此外，若在密封襯底上將所述干燥劑加熱干燥形成干燥膜，并與組件襯底貼合，則由于干燥劑的膜為硬化狀態，而會有導致物理破壞有機EL層的問題。

另外，所述干燥劑在吸收水分后會有產生裂隙的情形，取出的光會因為漫反射而導致穿透率減少，所以無法適用在頂部發光型構造。