[發明專利]堿顯影型感光性樹脂組合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷電路板

有效

• 申請號: 201310038669.5
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103969947A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 加藤賢治;顧華民;吳長宏
• 申請（專利權）人: 太陽油墨(蘇州)有限公司
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及印刷電路板的阻焊劑等的形成中適用的堿顯影型的感光性樹脂組合物及其固化物，特別涉及通過紫外線曝光及用稀堿水溶液顯影時可以形成圖像、尤其是耐爆孔性、耐空泡性、及與TH（through hole）內的銅的密合性和耐裂紋性優異、可得到固化涂膜的堿顯影型的感光性樹脂組合物與其固化物，以及印刷電路板。

背景技術

從高精度、高密度的觀點出發，現在，在一部分民用印刷電路板以及幾乎所有工業用印刷電路板的阻焊劑中，使用紫外線曝光后顯影從而形成圖像、并通過熱及光照射進行完全固化（主固化）的液態顯影型阻焊劑。此外，從環境問題的顧慮出發，使用稀堿水溶液作為顯影液的堿顯影型液態阻焊劑成為主流。作為這樣的使用稀堿水溶液的堿顯影型的阻焊劑，例如，專利文獻1所述的由在酚醛清漆型環氧化合物與不飽和單羧酸的反應生成物上加成多元酸酐而得到的活性能量射線固化性樹脂、光聚合引發劑、稀釋劑及環氧化合物形成的液態阻焊劑組合物被廣泛使用。

然而，例如以直接充填在具有TH的電路板上的方法使用所述現有的液態阻焊劑組合物的情況下，形成的阻焊劑膜有容易出現在焊料整平（Solder leveller）時TH周邊浮起的現象（以下簡稱為“空泡”）；或在后固化、焊料整平時充填在TH內的涂膜溢出的現象（以下簡稱為“爆孔”）的問題。

特別在以中國為首的亞洲地區，用液態阻焊劑組合物充填銅TH電路板那樣的電路板的全部貫通孔的方式的電路板為主流，需要開發出應對所述空泡、爆孔的問題的阻焊劑組合物。眾所周知的有例如專利文獻2或專利文獻3所述的組合使用具有感光性與堿顯影性的雙酚型樹脂、甲酚酚醛清漆型樹脂、共聚型樹脂而得到的液態阻焊劑組合物。

另一方面，印刷電路板使用逐年輕薄短小化及具有各種各樣的孔徑的印刷電路板。其中若在孔徑為Φ500以上的印刷電路板中使用具有所述耐空泡與耐爆孔性的阻焊劑組合物則有時發生由TH內的銅與阻焊劑組合物的界面的密合性不足而產生裂紋的不良情況。圖1表示出了該不良情況的形狀。這樣的不良情況有可能會引發下述新的不良情況：在焊劑（flax）涂布時焊劑容易進入TH內，焊劑回流至焊劑涂布面的相反面，污染基板表面、TH內殘留焊劑在后處理即整平時產生膨脹，因此期望開發出一種耐爆孔性、耐空泡性、及與TH內的銅的密合性和耐裂紋性優異的阻焊劑組合物。

專利文獻1：日本特開昭61-243869號

專利文獻2：日本特開2008-116813號

專利文獻3：國際公開號2003-059975號

專利文獻4：日本特開2002-256060號

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供耐爆孔性、耐空泡性、及與TH內的銅的密合性和耐裂紋性優異、可以得到固化涂膜的堿顯影型的感光性樹脂組合物與其固化物以及印刷電路板。本發明的主要目的在于，提供與TH內的銅的密合性和耐裂紋性優異、適合于印刷電路板用的阻焊劑組合物的堿顯影型的感光性樹脂組合物。

更具體而言，本發明的目的在于，提供不僅阻焊劑所要求的耐爆孔性、耐空泡性優異、而且在現有技術中不足的與TH內的銅的密合性和耐裂紋性優異的感光性樹脂組合物。

用于解決問題的方案

本發明人等為解決所述問題進行反復深入研究，結果發現，如下所述的堿顯影型感光性樹脂組合物可解決所述問題，從而完成本發明，所述堿顯影型感光性樹脂組合物的特征在于，含有（A）含羧基樹脂、（B）光聚合引發劑、（C）稀釋溶劑、（D）在一分子中具有兩個以上的乙烯性不飽和基團的化合物及（E）滑石，作為（A）含羧基樹脂，含有使至少一種雙酚型環氧化合物（a）與不飽和羧酸（b）進行酯化反應而生成的環氧基的酯化生成物與飽和或不飽和多元酸酐（c）反應而得到的含羧基樹脂（A-1），并且（E）滑石的含有率為總量的10重量%以上且60重量%以下。

即，本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物的特征在于，含有（A）含羧基樹脂、（B）光聚合引發劑、（C）稀釋溶劑、（D）在一分子中具有兩個以上的乙烯性不飽和基團的化合物及（E）滑石，作為（A）含羧基樹脂，含有使至少一種雙酚型環氧化合物（a）與不飽和羧酸（b）進行酯化反應生成的環氧基的酯化生成物與飽和或不飽和多元酸酐（c）反應而得到的含羧基樹脂（A-1），并且（E）滑石的含有率為總量的10重量%以上且60重量%以下。

此外，優選為TH充填用途。

此外，優選含有除（E）滑石以外的（F）填料。