[發(fā)明專利]背光源及制造該背光源的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310038415.3
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103148409A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡哲彰;張光耀;曹謙;熊充
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;林儉良

1.一種背光源，包括PCB（6）及安裝于所述PCB（6）上并與所述PCB（6）建立電性連接的多個LED（5）；所述PCB（6）包括從底至頂依次設(shè)置的基層（61）、介電層（62）、導(dǎo)電層（63）和絕緣層（64）；所述PCB（6）的頂部被所述絕緣層（64）封閉；所述PCB（6）包括分別布設(shè)于相互垂直的平面內(nèi)并用于安裝所述LED（5）的燈條區(qū)（7）和用于散熱的散熱區(qū)（8）；其特征在于，

所述導(dǎo)電層（63）分為相互絕緣且分別位于所述散熱區(qū)（8）上的第一導(dǎo)電區(qū)（66）及位于所述燈條區(qū)（7）上的第二導(dǎo)電區(qū)（67）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光源，其特征在于，所述基層為鋁制基層，所述第一導(dǎo)電區(qū)和第二導(dǎo)電區(qū)均為銅層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光源，其特征在于，所述導(dǎo)電層（63）上設(shè)有使所述第一導(dǎo)電區(qū)（66）與所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）相互絕緣的開槽（65），所述開槽（65）的底部與所述介電層（62）相通；所述開槽（65）設(shè)于所述燈條區(qū)（7）與所述散熱區(qū)（8）的交界處。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光源，其特征在于，所述第一導(dǎo)電區(qū)（66）和所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）上分別設(shè)置有用于短路測試的測試點(diǎn)（9）。

5.一種制造背光源的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、從底至頂依次形成逐層堆疊的基層（61）、介電層（62）和導(dǎo)電層（63），從而形成PCB毛坯；

S2、將所述PCB毛坯劃分為用于安裝所述多個LED（5）的燈條區(qū)（7）和用于散熱的散熱區(qū)（8）；

S3、將所述導(dǎo)電層（63）分為相互絕緣且分別位于所述散熱區(qū)（8）上的第一導(dǎo)電區(qū)（66）及位于所述燈條區(qū)（7）上的第二導(dǎo)電區(qū)（67）；

S4、對所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）進(jìn)行蝕刻形成預(yù)定的導(dǎo)電線路；

S5、在所述導(dǎo)電層（63）的上方噴絕緣漆形成絕緣層（64），制成PCB（1）；

S6、將多個LED（5）安裝于所述PCB（6）的所述燈條區(qū)（7）上，并與所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）建立電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟S3為：

在所述導(dǎo)電層（63）上開設(shè)使所述第一導(dǎo)電區(qū)（66）與所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）相互絕緣的開槽（65），所述開槽（65）的底部與所述介電層（62）相通。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述基層為鋁基層，所述第一導(dǎo)電區(qū)和第二導(dǎo)電區(qū)均為銅層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述開槽（65）通過切刀切斷方式或蝕刻方式形成；所述開槽（65）開設(shè)于所述燈條區(qū)（7）和所述散熱區(qū)（8）的交界處。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在所述步驟S5之后，將所述PCB毛坯沿所述開槽（65）彎折，使所述燈條區(qū)（7）和所述散熱區(qū)（8）分別處于兩個相互垂直的平面內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括以下步驟：

在所述步驟S4之后，在所述第一導(dǎo)電區(qū)（66）和所述第二導(dǎo)電區(qū)（67）上分別設(shè)置用于短路測試的測試點(diǎn)（9）。