[發(fā)明專利]刻蝕烘烤設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310037827.5 | 申請日: | 2013-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN103074600A | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐小明;周永君;丁云鑫 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 刻蝕 烘烤 設(shè)備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種刻蝕烘烤設(shè)備,該刻蝕烘烤設(shè)備通常為氯氣刻蝕烘烤設(shè)備,其具有反應(yīng)室組件,石墨盤或外延襯底片可在反應(yīng)室組件內(nèi)進(jìn)行刻蝕和烘烤。
背景技術(shù)
金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備(簡稱MOCVD)以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進(jìn)行化學(xué)沉積反應(yīng),生長各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料,石墨盤作為襯底的承載平臺,在該反應(yīng)過程中會有多余的化學(xué)反應(yīng)殘留物沉積在石墨盤表面上,假如不加以清除,必然會在新的一爐外延片生長過程中影響對應(yīng)的溫度控制、表面顆粒等,并最終影響到外延片生長的成品率。目前市場提供和業(yè)內(nèi)使用的石墨盤清潔方法通常采用長時間高溫烘烤的方式,存在單爐次烘烤的時間比較長,烘烤溫度太高影響石墨盤循環(huán)使用的壽命等問題,同時無法對工藝生長過程中產(chǎn)生的報廢外延襯底片進(jìn)行刻蝕。
目前市場上還沒有對于MOCVD和外延片進(jìn)行刻蝕、清潔的專用設(shè)備,目前業(yè)內(nèi)使用的石墨盤清潔方法通常采用真空燒結(jié)爐進(jìn)行長時間高溫烘烤的方式,存在單爐次烘烤的時間比較長(單爐次約14小時),烘烤溫度太高(最高溫度約1400度)影響石墨盤循環(huán)使用的壽命等問題,同時無法對工藝生長過程中產(chǎn)生的報廢外延襯底片進(jìn)行刻蝕。另外該類設(shè)備體積比較大,在凈化車間內(nèi)占用比較大的安裝和使用空間。該設(shè)備在烘烤石墨盤的工作原理是使用高溫?zé)Y(jié)的方式把氮化鎵殘留物物理性粉塵化,運行后會產(chǎn)生大量的粉塵,同時會大量殘留在反應(yīng)爐內(nèi),所以該類設(shè)備需要經(jīng)常維護(hù)和清潔。可以采用在加熱的同時通入氮氣、氯氣或氯化物氣體的手段來清潔石墨盤或外延片進(jìn)行。這對烘烤設(shè)備容納石墨盤的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的氣體通道結(jié)構(gòu)有一定的特殊要求,其包括材料使用、密封性、透光性、反應(yīng)氣體模型、腔室內(nèi)壓力等多個方面。目前已有的刻蝕烘烤設(shè)備難以使各方面都符合要求。
發(fā)明內(nèi)容
為了滿足刻蝕烘烤設(shè)備對于反應(yīng)室的全方位的要求,本發(fā)明提供了一種刻蝕烘烤設(shè)備,該刻蝕烘烤設(shè)備包括:反應(yīng)室組件,反應(yīng)室組件構(gòu)造成用于容納石墨盤或外延襯底片的反應(yīng)腔;加熱組件,加熱組件設(shè)置在反應(yīng)室組件的外周;以及設(shè)備平臺,反應(yīng)室組件和加熱組件由該設(shè)備平臺支承。反應(yīng)室組件特別地包括:反應(yīng)罩,該反應(yīng)罩的頂部設(shè)有通氣管,該反應(yīng)罩的底側(cè)敞開;反應(yīng)罩固定座,該反應(yīng)罩固定座固定支承反應(yīng)罩;以及底蓋,該底蓋設(shè)有連通反應(yīng)腔的至少一條尾氣通道,并且底蓋密封連接到固定座上。當(dāng)刻蝕外延襯底片時,可以把外延襯底片對應(yīng)放置吸附在石墨盤上的片槽內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,反應(yīng)罩密封地連接到反應(yīng)罩固定座上。較佳地,反應(yīng)罩的下端設(shè)有凸緣部,反應(yīng)罩通過壓圈接合凸緣部而將反應(yīng)罩固定到反應(yīng)罩固定座上。較佳地,凸緣部和壓圈的接合部中設(shè)有密封件,以實現(xiàn)反應(yīng)罩與反應(yīng)罩固定座的密封連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,反應(yīng)罩固定座具有面朝上方的第一配合面和面朝下方的第二配合面,第一配合面與反應(yīng)罩的敞開的下端的端面配合在一起,第二配合表面與底蓋配合,第二配合表面與底蓋之間設(shè)有密封件。較佳地,第二配合面形成有臺階部,臺階部將第二配合面分成兩個部分,其中第二配合面的一部分與設(shè)備臺面配合,第二配合面的另一部分與底蓋配合。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,反應(yīng)罩固定座內(nèi)部設(shè)有水腔,水腔設(shè)有水腔入口和水腔出口,冷卻水從水腔入口通入并從水腔出口通出,從而在水腔內(nèi)循環(huán)。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,設(shè)備平臺的下側(cè)面固定有多個旋轉(zhuǎn)夾緊氣缸,底蓋通過多個旋轉(zhuǎn)夾緊氣缸緊固到設(shè)備平臺下方,
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,尾氣通道的出口設(shè)有單向閥。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,底蓋上設(shè)有一個壓力檢測口,用以檢測反應(yīng)室組件的內(nèi)部空間中的腔體壓力。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,刻蝕烘烤設(shè)備包括烤盤工裝,需被處理的石墨盤架設(shè)在烤盤工裝上,烤盤工裝由底蓋支承。如需對外延襯底片進(jìn)行清潔處理,可以將外延襯底片放置在石墨盤上。較佳地,石墨盤以豎直狀態(tài)安裝在烤盤工裝上。另外,石墨盤較佳地為1個或2個。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,反應(yīng)罩的頂部還設(shè)有中間通管,用于插入測溫?zé)犭娕肌?/p>
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面,反應(yīng)罩的頂部設(shè)有至少一層配流板,該配流板上設(shè)有多個通孔。較佳地,配流板有兩層,上層的配流板上的通孔與下層的配流板上的通孔位置錯開。
較佳地,底蓋密封連接到反應(yīng)罩固定座上。
在根據(jù)本發(fā)明的刻蝕烘烤設(shè)備的中,通氣管用于通入反應(yīng)氣體,反應(yīng)氣體可包括氯氣或氯化物氣體中的一種或多種。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
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- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





