[發(fā)明專利]光纖連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310037822.2
• 申請(qǐng)日: 2013-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN103969761A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴志成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光纖通訊，特別涉及一種光纖連接器。

背景技術(shù)

光纖連接器一般包括有一電路板、一激光二極管晶片(laser diode die)及一光電二極管晶片(photo diode die)。該激光二極管晶片及該光電二極管晶片通過(guò)粘晶(die bond)技術(shù)及其他板上芯片(chip on board)封裝技術(shù)直接設(shè)置在該電路板上并與該電路板電連接以形成板上芯片封裝，因此需要各種昂貴的粘晶及板上芯片封裝設(shè)備，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可降低成本的光纖連接器。

一種光纖連接器，其包括：

一電路板；

一基底，包括依次堆疊于該電路板上的一第一層、一第二層、一第三層及一第四層，該第四層、該第三層及該第二層分別開設(shè)有同軸、相互連通且尺寸依次縮小的一第一通孔、一第二通孔及一第三通孔，該第一層形成有至少一與該電路板電性連接的焊盤，該第二層與該第一層相背的表面露出于該第二通孔的部分形成有至少一焊墊，該基底還包括至少一貫穿該第一層及該第二層且電性連接該至少一焊盤與該至少一焊墊的過(guò)孔；

至少一收容于該第三通孔內(nèi)且設(shè)置于該第一層上的光電晶片；

至少一收容于該第三通孔及該第二通孔內(nèi)且以打線方式電性連接該至少一光電晶片與該至少一焊墊的導(dǎo)線；

一收容于該第一通孔內(nèi)、設(shè)置于該第三層上且封閉該第二通孔的透鏡元件，該透鏡元件包括一導(dǎo)光結(jié)構(gòu)及至少一形成于該透鏡元件外表面且通過(guò)該導(dǎo)光結(jié)構(gòu)分別與該至少一光電晶片光耦合的透鏡；及

至少一與該至少一透鏡正對(duì)的光纖。

由于采用成本較低的打線方式連接該至少一光電晶片至該基底后再與該電路板連接，如此，可降低成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的光纖連接器的剖面示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的光纖連接器10包括一電路板100、一基底200、至少一光電晶片300、至少一導(dǎo)線400、一透鏡元件500及至少一光纖600。

該電路板100包括一頂面110，并在該頂面110上形成有至少一焊接盤120。該電路板100內(nèi)部形成有電路(圖未示)以實(shí)現(xiàn)既定的電路連接目的，例如將該至少一焊接盤120連接到外部電路(圖未示)。

該基底200包括依次堆疊的一第一層210、一第二層220、一第三層230及一第四層240，該第四層240、該第三層230及該第二層220分別開設(shè)有同軸、相互連通且尺寸依次縮小的一第一通孔242、一第二通孔232及一第三通孔222，該第一層210形成有至少一與該至少一焊接盤120對(duì)應(yīng)的焊盤212，該第二層220與該第一層210相背的表面露出于該第二通孔232的部分形成有至少一焊墊224，該基底200還包括至少一貫穿該第一層210及該第二層220且電性連接該至少一焊盤212與該至少一焊墊224的過(guò)孔250。

該基底200設(shè)置于該電路板100上，且每個(gè)焊盤212與對(duì)應(yīng)一焊接盤120焊接，實(shí)現(xiàn)該基底200與該電路板100的電性連接以實(shí)現(xiàn)既定目的電性通訊。本實(shí)施方式中，該基底200采用陶瓷基底。可以理解，該基底200形成有電路(圖未示)以實(shí)現(xiàn)既定的電路連接目的。

該至少一光電晶片300收容于該第三通孔222內(nèi)且設(shè)置于該第一層210上。該至少一光電晶片300可以為激光二極管晶片或光電二極管晶片。本實(shí)施方式中，該至少一光電晶片300包括并列設(shè)置的一激光二極管晶片及一光電二極管晶片。

該至少一導(dǎo)線400收容于該第三通孔222及該第二通孔232內(nèi)且以打線方式電性連接該至少一光電晶片300與該至少一焊墊224。本實(shí)施方式中，該至少一導(dǎo)線400采用金線，并將每個(gè)光電晶片300連接至對(duì)應(yīng)的焊墊224。