[發明專利]激光加工裝置及激光加工方法有效
| 申請號： | 201310037774.7 | 申請日： | 2013-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN103293719A | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 山本正弘 | 申請（專利權）人： | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號： | G02F1/13 | 分類號： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 方法 | ||
1.一種激光加工裝置，對基板上的被薄膜覆蓋的配線的缺陷進行修正，其中，包括：
脈沖激光部，其將對所述配線的缺陷進行修正的路徑的薄膜除去到在其厚度方向上殘留一部分薄膜的狀態；
CW激光部，其在利用所述脈沖激光部將對所述配線的缺陷進行修正的路徑的所述薄膜除去到在厚度方向殘留一部分薄膜的狀態后，將所述一部分的殘余薄膜除去。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，
在利用所述CW激光部除去了所述薄膜后，所述脈沖激光部將對所述配線的缺陷進行修正的路徑上的、設于所述薄膜與所述配線間的絕緣膜除去，
在利用所述脈沖激光部將所述絕緣膜除去后，所述CW激光部通過利用CVD進行貼膜而連接對配線缺陷進行修正的路徑。
3.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，
利用所述脈沖激光部除去的、對所述配線的缺陷進行修正的路徑的一部分薄膜殘留的狀態，為殘留有可由所述CW激光部除去的一部分薄膜的狀態。
4.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，
所述基板上的薄膜為液晶基板上的彩色濾光片。
5.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，
所述CW激光部在利用所述脈沖激光部將對所述配線的缺陷進行修正的路徑的薄膜除去到在厚度方向殘留一部分薄膜的狀態后，將所述一部分的殘留薄膜除去時，與通過利用所述CVD貼膜而將對配線的缺陷進行修正的路徑連接時相比，所述CW激光部的掃描速度更高，且激光功率更強。
6.一種激光加工方法，為對基板上的被薄膜覆蓋的配線的缺陷進行修正的激光加工裝置的激光加工方法，其中，
利用脈沖激光部將對所述配線的缺陷進行修正的路徑的薄膜除去到在其厚度方向殘留一部分薄膜的狀態，
在利用所述脈沖激光部將對所述配線的缺陷進行修正的路徑的薄膜除去到在厚度方向殘留一部分薄膜的狀態后，利用CW激光部將所述一部分的殘留薄膜除去。
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