[發明專利]用于地板覆層鋪設的系統及方法

有效

• 申請號: 201310037722.X
• 申請日: 2008-03-27
• 公開（公告）號: CN103074985A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 石鐘憲;K.N.格雷;C.D.亨斯勒;S.F.費澤;H.E.小布拉德利
• 申請（專利權）人: 因特菲斯有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;C09J7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 譚祐祥

1.一種地板覆層鋪設，包括：

a.?定位在地板表面上但是不與所述地板表面連接的中間基板；

b.?多塊地磚，各地磚均具有下側和邊緣，其中這些地磚定位在所述中間基板的頂部上但是不與所述中間基板連接；以及

c.?連接器，所述連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括：

i.?連接器膜；以及

ii.?膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。

2.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括下墊膜。

3.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜包括聚合材料。

4.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜是不透濕氣的。

5.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜包括第一側和第二側，各側均具有摩擦系數，其中所述第一側的摩擦系數大于所述第二側的摩擦系數。

6.如權利要求5所述的地板系統，其中，所述地磚定位在所述下墊膜的第二側的頂部上。

7.如權利要求2所述的地板系統，其中，所述下墊膜的厚度介于約1/1000英寸至約40/1000英寸之間。

8.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括襯墊。

9.如權利要求8所述的地板系統，其中，所述襯墊包括泡沫、橡膠、軟木、紡織纖維、無紡纖維或毛氈纖維中的至少一種。

10.如權利要求8所述的地板系統，其中，所述襯墊是不透濕氣的。

11.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括定位在所述地板表面上的下墊膜以及定位在所述下墊膜的頂部上的襯墊。

12.如權利要求11所述的地板系統，其中，所述下墊膜和所述襯墊中的至少一個是不透濕氣的。

13.如權利要求1所述的地板系統，其中，所述中間基板包括襯墊復合件，所述襯墊復合件包括附接至第二層的第一層，其中所述第一層包括襯墊，所述第二層比所述第一層更剛硬。

14.如權利要求13所述的地板系統，其中，從所述第二層的一側伸出至少一個夾持部件。

15.如權利要求14所述的地板系統，其中，所述地板表面包括地毯表面，并且所述襯墊復合件定位在所述地毯表面的頂部上，使得所述至少一個夾持部件與所述地毯表面接合。

16.一種用于連接模塊式地磚的連接器，各地磚均具有下側，所述連接器包括：

a.?膜；

b.?附接至所述膜的射頻應答器；以及

c.?膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑能夠與所述地磚的下側形成結合，使得當連接器跨越相鄰地磚的相鄰邊緣從而所述粘合劑與所述相鄰地磚的下側接觸時，所述粘合劑防止所述相鄰地磚之間的相對運動。

17.如權利要求16所述的連接器，其中，所述射頻應答器壓印在所述膜上。

18.如權利要求16所述的連接器，其中，所述射頻應答器嵌在所述膜中。

19.一種地板覆層鋪設，包括：

a.?多塊地磚，各地磚均具有下側和邊緣，所述多塊地磚定位在地板表面上；以及

b.?連接器，所述連接器定位成跨越至少一些相鄰地磚的相鄰邊緣，所述連接器包括：

i.?膜；

ii.?附接至所述膜的射頻應答器；以及

iii.?膜的一側上的粘合劑，其中所述粘合劑與所述至少一些相鄰地磚的下側接觸。

20.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越兩塊或更多塊地磚的相鄰角部。

21.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越四塊地磚的相鄰角部。

22.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越比四塊相鄰地磚的角部相遇之處的所有交點少的交點。

23.如權利要求19所述的地板覆層鋪設，其中，所述連接器之一跨越四塊相鄰地磚的角部相遇之處的每一個交點。