[發明專利]多層印刷線路板的制作方法

有效

• 申請號: 201310037622.7
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103974562B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 張曉杰
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 梁朝玉,尚志峰

技術領域

本發明涉及印刷電路板生產制造領域，具體而言，涉及一種多層印刷線路板的制作方法。

背景技術

在現有的制造多層印刷線路板尤其是HDI板制造工藝中，使用的是BUM方法，需要多次壓合、鐳射、電鍍等形成導通微孔，如果要實現疊孔型的HDI板，傳統的二階疊孔，先在銅面上以靶標制作出一階盲孔，在經過電鍍填銅或POFV流程，制作出一銅面，再該銅面上以第二靶標完成二階疊孔制作，該制作流程長，難度大，疊孔質量差，且需要專門購買填孔設備，需要極大的設備資金投入，且填孔型產品對電鍍銅的消耗巨大，增加了生產成本，延長了生產周期。

因此，設計一種多層印刷線路板的制作方法，使得疊孔工藝簡單、疊孔質量高，尤其適合多層印刷線路板的制造，使制作流程短且能夠降低多層印刷線路板的生產成本，是亟需解決的問題。

發明內容

為了解決上述技術問題或者之一，本發明的一個目的在于，提供一種多層印刷線路板的制作方法，

有鑒于此，本發明提供了一種多層印刷線路板的制作方法，包括以下步驟：

步驟102，在雙面覆金屬板的第一面制作靶標和線路圖形；

步驟104，在所述雙面覆金屬板的第二面，對應所述靶標的位置制作第一盲孔；

步驟106，在所述靶標和線路圖形上依次壓合絕緣層、金屬層，所述雙面覆金屬板、絕緣層和金屬層形成三層子板；

步驟108，在所述三層子板上的所述金屬層制作第二盲孔，所述第二盲孔相對于所述靶標與所述第一盲孔對稱設置，使所述第一盲孔和所述第二盲孔相疊合形成二階疊孔；

步驟110，將制作有二階疊孔的所述三層子板的所述金屬層與所述線路子板的一面壓合，形成多層印刷線路板。

本發明提供的技術方案，縮短了多層印刷線路板的制作流程，提高了疊孔質量，同時降低了多層印刷線路板的制作成本。

本發明的另一個目的在于，提供一種多層印刷線路板，包括：雙面覆金屬板、絕緣層、金屬層和線路子板，所述雙面覆金屬板、絕緣層、金屬層依次壓合形成三層子板，所述雙面覆金屬板與所述絕緣層壓合的一面設置有靶標和線路圖形，另一面設置有第一盲孔，所述金屬層上設置有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔相對于所述靶標對稱設置，形成二階疊孔，所述三層子板的金屬層與所述線路子板的一面相連。

本發明提供的多層印刷線路板，生產成本低，疊孔質量高，實現了層間連通和印刷電路板功能。

綜上所述，本發明提供了一種多層印刷線路板的制作方法和一種多層印刷電路板，多層印刷線路板的制作方法中利用同一靶標制作盲孔，形成二階疊孔，相比現有技術，本發明提供的技術方案，縮短了多層印刷線路板的制作流程，提高了疊孔質量，同時降低了多層印刷線路板的制作成本。

附圖說明

圖1是根據本發明所述多層印刷線路板的制作方法的第一種實施例的流程圖；

圖2是根據本發明所述多層印刷線路板的制作方法的第二種實施例的流程圖；

圖3是根據本發明所述多層印刷線路板的制作方法中單面制作圖形的方法的流程圖；

圖4是根據本發明所述多層印刷線路板一種實施例的結構示意圖。

其中，圖4中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為：

1三層子板，2焊盤，3線路子板，4第一盲孔，5第二盲孔。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發明的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是，本發明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

如圖1所示，本發明提供的多層印刷線路板的制作方法第一種實施例，包括以下步驟：

步驟102，在雙面覆金屬板的第一面制作靶標和線路圖形；

步驟104，在雙面覆金屬板的第二面，對應靶標的位置制作第一盲孔4；

步驟106，在靶標和線路圖形上依次壓合絕緣層、金屬層，雙面覆金屬板、絕緣層和金屬層形成三層子板1；

步驟108，在三層子板1上的金屬層制作第二盲孔5，第二盲孔5相對于靶標與第一盲孔4對稱設置，使第一盲孔4和第二盲孔5相疊合形成二階疊孔；

步驟110，將制作有二階疊孔的三層子板1的金屬層與線路子板3的一面壓合，形成多層印刷線路板。