[發明專利]靜電成像調色劑和顯影劑

有效

• 申請號: 201310037457.5
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103226299A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 朝比奈大輔;杉本強;高橋輪太郎;山下裕士;根本太一;坂下真悟;山內祥敬;關口圣之
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: G03G9/087
• 分類號: G03G9/087;G03G9/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋莉

技術領域

本發明涉及在成像設備例如復印機、打印機和傳真機中使用的靜電成像調色劑和顯影劑。

背景技術

隨著近來趨向于環境敏感型產品，已經需要使用低的能量使調色劑定影的技術。

存在各種這樣的技術，但是其中，對在較低溫度下的靜電成像調色劑出現了更強的需求。

用于降低調色劑定影溫度的常用方法是降低其調色劑粘結劑的玻璃化轉變溫度。然而，單純地降低玻璃化轉變溫度容易導致粉末的聚集(粘連(blocking))。調色劑顆粒在成像設備中的聚集損害了其顯影裝置的操作，使得在一些情況下無法繼續該成像設備的操作。即使其未使該成像設備的操作停止，調色劑顆粒在容納調色劑的容器中的這樣的聚集也妨礙了調色劑顆粒的補充，使調色劑密度降低，從而可能形成異常圖像。抑制粘連的出現在于改善調色劑的抗粘連性。此外，降低調色劑粘結劑的玻璃化轉變溫度還削弱了定影圖像表面上調色劑的存儲性。該定影圖像趨于熔融并且被轉印，且因此其附著在堆疊在其上的另一記錄介質上，使得所形成的圖像無法長期存儲。

在設計調色劑粘結劑時，玻璃化轉變溫度是關鍵因素。單純地降低玻璃化轉變溫度的方法無法產生能通過設定為比以前低的溫度的定影裝置定影的調色劑。

同時，很早就已經知曉了使用結晶樹脂作為調色劑粘結劑是使抗粘連性和低溫定影性兩者均令人滿意的方法。然而，結晶樹脂的使用產生了如下問題：所獲得的調色劑在熔融時彈性不足，從而導致熱反印(offset)。

作為使抗粘連性和低溫定影性兩者均令人滿意的方法，已經提出了核-殼調色劑，其包含使用熔融懸浮方法或者乳化聚集方法獲得的殼(參見，例如，日本專利申請特許公開(JP-A)No.2007-70621和2004-191927)。這些技術仍然不足以實現良好的抗粘連性，同時保持低溫定影性。

此外，已經提出了關注于結晶樹脂以解決以上問題的方法(參見JP-A?No.2010-217849)。該方法具有如下問題：結晶樹脂易受外部條件(例如，制造、存儲和定影期間的熱歷史和/或部分相混合)的影響，使得其結晶結構未被穩定化，這不利地影響所獲得調色劑的各種性質、抗粘連性和所形成圖像的穩定性。

發明內容

本發明目標在于解決以上現有問題并且實現以下目的。特別地，本發明的目的在于提供在處于折衷關系的定影性和抗粘連性兩方面均優異的靜電成像調色劑；即，這樣的靜電成像調色劑：其在定影時加熱之前即刻保持其抗粘連性并且在加熱時迅速軟化，以實現低溫定影。

解決以上現有問題的手段如下。

即，本發明的靜電成像調色劑包括：調色劑基礎顆粒，其各自至少包含著色劑、粘結劑樹脂、和脫模劑，

其中所述粘結劑樹脂包含非晶聚酯樹脂A和結晶聚酯樹脂B，

其中B/(A+B)之比×100為10或更大但是小于50，其中(A+B)為所述非晶聚酯樹脂A和所述結晶聚酯樹脂B的總質量和“B”為所述結晶聚酯樹脂B的質量，和

其中所述調色劑基礎顆粒具有10%或更低的TMA壓縮變形量(TMA%)，所述TMA壓縮變形量(TMA%)在50℃和90%的相對濕度下測量。

本發明可提供在處于折衷關系的定影性和抗粘連性兩方面均優異的靜電成像調色劑；即，這樣的靜電成像調色劑：其在定影時加熱之前即刻保持其抗粘連性并且在加熱時迅速軟化，以實現低溫定影。

具體實施方式

以下將描述用于實施本發明的實施方式。在此，在權利要求的范圍內對本發明進行改型/變化以產生其它實施方式對于本領域技術人員而言是容易的；應注意，權利要求的范圍包括這樣的改型/變化，并且以下描述本發明的示例性實施方式并且不意圖限制權利要求的范圍。

(靜電成像調色劑)

本發明的靜電成像調色劑(下文中簡稱為“調色劑”)至少包含調色劑基礎顆粒；并且如果必要，進一步包含其它成分例如外部添加劑。

所述調色劑基礎顆粒各自至少包含著色劑、粘結劑樹脂和脫模劑；并且，如果必要，進一步包含其它成分例如帶電控制劑和流化劑。

<粘結劑樹脂>

所述粘結劑樹脂至少包含非晶聚酯樹脂A和結晶聚酯樹脂B。

在所述粘結劑樹脂中，B/(A+B)之比×100為10或更大但是小于50，其中(A+B)為所述非晶聚酯樹脂A和所述結晶聚酯樹脂B的總質量和”B”為所述結晶聚酯樹脂B的質量。

此外，所述調色劑基礎顆粒具有10%或更小的TMA壓縮變形量(TMA%)，所述TMA壓縮變形量在50℃和90%的相對濕度下測量。