[發明專利]電子裝置機殼及其制造方法

在審

• 申請號: 201310036144.8
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103298300A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 劉佰翰;張鳳真;簡志霖
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;C25D11/02;B05D5/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種機殼的制造方法與機殼，且特別是涉及一種電子裝置機殼的制造方法與電子裝置機殼。

背景技術

近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品可在日常生活中提供使用者隨時取得所需的資訊。另一方面，電子裝置朝著便利、多功能且美觀的設計方向發展，以提供使用者更多的選擇。同時，電子產品也逐漸朝向輕薄短小的趨勢發展，使得電子裝置的需求也日漸上升。

電子裝置例如是移動電話（mobile?phone）、個人數字助理器（Personal?Digital?Assistant，PDA）以及智能手機（smart?phone）等，而這些電子裝置通常具有體積小與輕量的優點。使用者能隨身攜帶電子裝置，且能用手握持電子裝置而進行操作。因此，電子裝置具有很高的便利性。

然而，電子裝置的機殼容易在使用過程中受到撞擊而產生損傷，或者接觸尖銳的金屬物品例如是鑰匙而在其表面產生刮痕。另外，當使用者頻繁地用手握持電子裝置，使用者的指紋或手上的臟污也容易殘留在電子裝置的表面上。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子裝置機殼的制造方法，能提高電子裝置機殼的機械強度。

本發明的再一目的在于提供一種電子裝置機殼，具有較高的機械強度。

為達上述目的，本發明提出一種電子裝置機殼的制造方法，包括下列步驟。提供一機殼本體，機殼本體的材質為金屬。形成一氧化陶瓷層于機殼本體的一表面，其中形成氧化陶瓷層于機殼本體的表面的步驟為微弧氧化（Micro?Arc?Oxidation，MAO）制作工藝。

本發明還提出一種電子裝置機殼，包括一機殼本體以及一氧化陶瓷層。機殼本體的材質為金屬。氧化陶瓷層位在機殼本體的一表面上。

基于上述，本發明提出一種電子裝置機殼的制造方法，其在金屬材質的機殼本體上經由微弧氧化制作工藝而形成氧化陶瓷層，以提高電子裝置機殼的機械強度。另外，本發明還提出一種電子裝置機殼，其具有位在機殼本體的表面的氧化陶瓷層。據此，電子裝置機殼具有較高的機械強度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的電子裝置機殼的制造方法的流程圖；

圖2A至圖2D是圖1的電子裝置機殼的制造方法的剖面示意圖；

圖3是本發明另一實施例的電子裝置機殼的剖面示意圖。

主要元件符號說明

100：電子裝置機殼

110：機殼本體

120：氧化陶瓷層

130：防指紋層

S1、S2：表面

具體實施方式

圖1是本發明一實施例的電子裝置機殼的制造方法的流程圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置機殼100的制造流程如下：在步驟S110中，提供機殼本體110。在步驟S120中，粗化機殼本體110的表面S1。在步驟S130中，形成氧化陶瓷層120于機殼本體110的表面S1。在步驟S140中，形成防指紋層130于氧化陶瓷層120。

圖2A至圖2D是圖1的電子裝置機殼的制造方法的剖面示意圖。在本實施例中，電子裝置機殼100例如是移動電話或智能手機的機殼，但本發明不限制電子裝置的種類。圖2A至圖2D依序繪示圖1的電子裝置機殼100的制造流程。以下將通過圖1搭配圖2A至圖2D依序說明本實施例的電子裝置機殼100的制造方法。

請參考圖1與圖2A，首先，在步驟S110中，提供機殼本體110。在本實施例中，機殼本體110的材質為金屬，例如是鋁合金。然而，在其他實施例中，機殼本體的材質可為鎂合金、鈦合金或其他種類的金屬，本發明不以此為限制。機殼本體110可進行前處理制作工藝，例如是清潔機殼本體110的表面S1，以去除表面S1上的油污或雜質。

請參考圖1與圖2B，接著，在步驟S120中，粗化機殼本體110的表面S1。在本實施例中，機殼本體110經由噴砂制作工藝而粗化已進行前處理的表面S1，其中噴砂的材質例如是陶瓷砂或是玻璃砂，但本發明不以此為限制。此外，在其他實施例中，機殼本體110能經由蒸鍍制作工藝粗化表面S1，也可不粗化表面S1，本發明不限制表面S1進行粗化的方式，也不限制表面S1的粗化與否。