[發明專利]改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法及裝置

無效

• 申請號: 201310035956.0
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN103111734A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張洪濤;袁新;馮吉才;胡樂亮;代項羽
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學(威海)
• 主分類號: B23K9/32
• 分類號: B23K9/32;B23K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法，包括在水下使用焊炬對焊接試樣進行施焊的步驟，其特征在于：該方法還包括對焊接試樣的焊接面進行焊前預熱和/或焊后熱處理的步驟。

2.根據權利要求1所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法，其特征在于：所述焊前預熱和焊后熱處理采用外加中頻或高頻感應加熱的方法。

3.根據權利要求1或2所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法，其特征在于：所述焊前預熱的溫度為25℃-600℃。

4.根據權利要求1或2所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法，其特征在于：所述焊后熱處理的溫度為25℃-600℃。

5.根據權利要求1所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的方法，其特征在于：還包括對焊接試樣的下表面進行焊前預熱和/或焊后熱處理的步驟。

6.一種改善水下濕法焊接接頭組織性能的裝置，包括水下焊接電源(1)，與水下焊接電源(1)相連接的焊炬(4)，焊接試樣(3)，和置于焊接試樣(3)外的焊接水槽(6)，其特征在于：所述焊接試樣(3)上表面放置感應加熱線圈(5)，所述感應加熱線圈(5)由感應加熱電源(2)控制。

7.根據權利要求6所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的裝置，其特征在于：所述焊接試樣(3)下表面也放置有感應加熱線圈(5)。

8.根據權利要求6或7所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的裝置，其特征在于：所述感應加熱線圈(5)為中頻或高頻感應，同時相對應的感應加熱電源(2)為中頻感應加熱電源或高頻感應加熱電源。

9.根據權利要求6或7所述的改善水下濕法焊接接頭組織性能的裝置，其特征在于：施焊時，所述感應加熱線圈(5)位于焊炬(4)之前或之后，與焊炬(4)的相對位置固定。

10.根據權利要求6或7所述的用于改善水下濕法焊接接頭組織性能的裝置，其特征在于：所述感應加熱線圈(5)與焊接試樣之間的距離為3-12mm。