[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 201310035613.4
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103974529A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 王晶;陳俊生
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，包括一信號層、一電源層及一接地層，所述信號層上設置有第一電子元件及第二電子元件，所述第一電子元件通過設置在所述信號層上的若干導線與所述第二電子元件連接以傳輸信號，每一導線上分別設置一測試點，所述信號層的頂面印刷有一層阻焊漆，所述阻焊漆覆蓋所述若干導線及所述測試點，當所述印刷電路板出現故障需要檢測時，找到需要檢測的測試點的具體位置后刮開所述測試點上的阻焊漆以將所述測試點暴露出來，將測試儀器的探針連接所述測試點以獲得需要檢測的信號。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述信號層與所述電源層之間填充有絕緣介質，所述電源層與所述接地層之間填充有絕緣介質。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一電子元件通過兩個過孔與所述電源層連接，所述第二電子元件通過兩個過孔與所述電源層連接，所述電源層通過連接所述第一電子元件的兩個過孔為所述第一電子元件提供工作電流，所述電源層也通過連接所述第二電子元件的兩個過孔為所述第二電子元件提供工作電流。