[發明專利]最小化熱噪聲的半導體傳感器件

有效

• 申請號: 201310035555.5
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103226047B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: J-H.A.邱;S-H.S.陳
• 申請（專利權）人: 大陸汽車系統公司
• 主分類號: G01L1/18
• 分類號: G01L1/18;G01L19/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 胡莉莉,劉春元

1.一種壓力傳感器器件，其包括：

壓力傳感元件，所述壓力傳感元件具有膜片；

至少一個基板，所述至少一個基板支承所述壓力傳感元件；

膜片上的多個壓電電阻器；

至少一個溝槽，所述至少一個溝槽被形成為所述壓力傳感元件的部分；以及

膠粘劑，所述膠粘劑把所述壓力傳感元件連接到所述至少一個基板；

其中，所述膠粘劑部分地或完全地填充所述至少一個溝槽，將壓力傳感元件上的熱感應應力重新分配，使得熱感應應力或熱噪聲的效應基本上被消除，以及

其中，所述至少一個溝槽具有為所述壓力傳感元件的總高度的十分之一至一半的深度。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器器件，進一步包括：

至少一個內表面，所述至少一個內表面被形成為壓力傳感元件的部分，使得所述至少一個內表面基本上垂直于膜片；以及

至少一個基面，所述至少一個基面被形成為壓力傳感元件的部分，使得所述基面終止到所述至少一個內表面中，所述至少一個溝槽被形成為基面的部分。

3.根據權利要求2所述的壓力傳感器器件，進一步包括：

腔，所述腔被形成為壓力傳感元件的部分；以及

底面，所述底面被形成為壓力傳感元件的部分，其中至少一個內表面終止到所述底面中，使得至少一個內表面和底面形成所述腔的至少部分，其中所述底面形成膜片的至少部分；

其中，所述腔中的流體施加壓力到所述底面，以使所述底面偏轉。

4.根據權利要求1所述的壓力傳感器器件，其中，至少一個溝槽具有約為所述壓力傳感元件的總高度的三分之一至一半的深度。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器器件，進一步包括：

蓋，所述蓋被連接到壓力傳感元件；以及

室，所述室被整體地形成為所述蓋的部分，使得所述室部分地被抽空。

6.根據權利要求5所述的壓力傳感器器件，其中，所述蓋由硼硅酸鹽玻璃制成。

7.根據權利要求5所述的壓力傳感器器件，其中，所述蓋由硅制成。

8.根據權利要求5所述的壓力傳感器器件，其中，多個壓電電阻器被配置為是相框惠斯通電橋。

9.根據權利要求5所述的壓力傳感器器件，其中，多個壓電電阻器被配置為是分布式惠斯通電橋。

10.一種壓力傳感器，其包括：

壓力傳感元件，所述壓力傳感元件具有膜片；

腔，所述腔被形成為壓力傳感元件的部分；

多個壓電電阻器，所述多個壓電電阻器被連接到壓力傳感元件；

頂面，所述頂面被形成為壓力傳感元件的部分，使得所述頂面的至少部分是膜片的部分，其中多個壓電電阻器在頂面上；

多個外表面，所述多個外表面被形成為壓力傳感元件的部分，其中所述多個外表面中的每個都終止到頂面中；

底面，所述底面被形成為壓力傳感元件的部分；

多個內表面，所述多個內表面被形成為壓力傳感元件的部分，其中所述多個內表面中的每個都終止到所述底面中，使得所述多個內表面和所述底面形成所述腔的至少部分；

基面，所述基面被形成為壓力傳感元件以及所述多個外表面的部分，其中所述基面終止到多個內表面中；

至少一個溝槽，所述至少一個溝槽被整體地形成為基面的部分；

至少一個基板，所述至少一個基板被配置為支承所述壓力傳感元件；以及

膠粘劑，所述膠粘劑把壓力傳感元件連接到所述至少一個基板；

其中，所述膠粘劑部分地或完全地填充所述至少一個溝槽，將壓力傳感元件上的熱感應應力重新分配，使得熱感應應力或熱噪聲的效應基本上被消除，以及

其中，所述至少一個溝槽具有為所述壓力傳感元件的總高度的十分之一至一半的深度。

11.根據權利要求10所述的壓力傳感器，所述膠粘劑進一步包括：

基部；

外圓角部，所述外圓角部與基部一起被整體地形成，當壓力傳感元件被連接到至少一個基板時，所述外圓角部鄰近至少一個外表面；以及

內圓角部，所述內圓角部與基部一起被整體地形成，當壓力傳感元件被連接到至少一個基板時，所述內圓角部基本上被安排在所述溝槽中。