[發明專利]一種OLED封裝結構

有效

• 申請號: 201310035329.7
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103078063A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 唐凡;高昕偉;鄒成;李園利;高娟
• 申請（專利權）人: 四川虹視顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/50
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

技術領域

本發明屬于有機發光二極管（OLED）顯示技術領域，涉及OLED的封裝，尤其涉及一種尺寸較大的OLED面板的封裝結構。

背景技術

有機電致發光二極管（OLED）是一種全固態、主動發光、高亮度、高對比度、超薄超輕、低功耗、無視角限制、工作溫度范圍廣等特性，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。然而，OLED顯示器的部分結構尤其是位于其中的電極和有機發光二極管對于諸如氧氣和水蒸氣等外部環境因素極敏感，在實際使用中需要對器件加以封裝使器件與水蒸汽和氧氣隔絕以延長OLED的使用壽命。

目前用于OLED封裝的一種方法是采用不同類型的環氧樹脂、無機材料和/或通過紫外光固化后形成密封的有機材料。盡管這種密封方法通常能提供良好的機械強度，但是在很多環境下，這些密封未能提供足夠的對水蒸汽和氧氣的阻隔能力。另一種用來密封OLED器件的常用方法是采用有機材料無機材料交替沉積的方式的薄膜封裝，但是這種封裝設備昂貴且工藝復雜。

采用熔接玻璃料密封是又一種OLED器件的封裝方法，該方法具有優異的密封性能，能在85℃、85%相對濕度條件下，在7000h（7000小時）內保持密封性能，遠遠大于現有UV樹脂密封性能。典型熔接玻璃料封裝結構如附圖1a所示，其中玻璃墻為沿蓋板或基板一周的閉環形狀，玻璃墻15厚度（閉環狀玻璃墻內外壁之間的距離）約為1～2mm，高度（高度等于封裝后基板和蓋板相對面之間的距離）約為6～100um。如圖1b所示，對于較大尺寸（通常不小于10寸）的有機發光二極管面板，在面板的使用過程中，當蓋板14和/或基板11受到自身重力或外力局部擠壓而彎曲的時候，會使玻璃蓋板14和基板11上的有機發光二極管13接觸，從而使有機發光二極管13受到擠壓而損壞。

并且在傳統的玻璃料封裝方法中，采用的是絲網印刷的方式在蓋板邊緣沉積一層寬度約為1～2mm，厚度約為6～100um的低軟化點玻璃粉，然后經過預烘烤，除去玻璃粉中的有機物使玻璃粉固化，然后通過激光照射加熱玻璃料使玻璃料熔化粘結基板和蓋板形成玻璃墻15。用以上傳統的方法，幾乎不能得到數毫米厚度的低軟化點玻璃粉層，而且在預烘烤后，玻璃粉中會有很多孔洞存在；由于低軟化點玻璃粉中需要混入對特定激光吸收的物質，激光照射的時候，隨著玻璃粉層厚度的增加，激光的能量逐漸減弱，從而導致激光不能熔化所有的玻璃粉（大部分孔洞不能消除），從而使得到的玻璃墻15中會有大量的孔洞存在，提供了水汽和氧氣的滲透進器件內部的通道，使得器件壽命大大降低。

發明內容

本發明針對現有技術中氣密性能相對良好的玻璃料封裝不能達到相應的高度以保護內部有機發光二極管及電極免受蓋板及基板因外力擠壓的影響，提高大尺寸OLED面板封裝的性能，提出了一種OLED封裝結構。

本發明的技術方案是：一種OLED封裝結構，包括基板、電極、有機發光二極管和蓋板，其中，電極和有機發光二極管形成于基板上，其特征在于，還包括物理間隔墻，物理間隔墻為閉環狀，外形與基板或蓋板邊緣形狀相同，基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間使用玻璃料粘接在一起形成一密閉空間，電極和有機發光二極管存在于密閉空間內；所述玻璃料為低軟化點玻璃，其中包含有對特定光吸收的物質，所述基板與物理間隔墻及物理間隔墻與蓋板之間通過激光燒結玻璃料粘接在一起。

上述物理間隔墻為預先制備成型，其材料為陶瓷或者玻璃或者金屬。

進一步的，上述物理間隔墻高度為0.5～30mm，厚度為1～50mm。

更進一步的，上述物理間隔墻內摻雜有對特定光吸收的物質。

本發明的有益效果在于：相比于原有的封裝結構，由于在基板和蓋板間設置有物理間隔墻，增大了基板和蓋板間的間距，蓋板不易因為受力發生形變而接觸有機發光二極管，可以有效保護有機發光二極管免受損害；同時采用玻璃料粘結間隔物、基板和蓋板具有優異的密封性能。該封裝結構特別適合于大尺寸OLED器件的封裝，提高有機發光二極管的使用可靠性。

附圖說明

圖1a是傳統玻璃料封裝結構剖面圖；

圖1b是傳統玻璃料封裝結構受力擠壓情況下的剖面圖；

圖2a是本發明的封裝結構的剖面圖；

圖2b是本發明的封裝結構示意圖；

圖2c是本發明的封裝結構受力擠壓情況下的剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的詳述。