[發(fā)明專利]發(fā)光元件及其制作方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310034255.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103972355A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林立凡;薛清全;廖文甲;陳世鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 趙根喜;呂俊清 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 元件 及其 制作方法 | ||
1.一種發(fā)光元件,包含:
兩導(dǎo)電層,所述兩導(dǎo)電層間具有一開(kāi)槽;
一可撓性絕緣層,設(shè)置于該開(kāi)槽中并與所述兩導(dǎo)電層結(jié)合;
一發(fā)光晶粒,置于所述兩導(dǎo)電層的其中的一導(dǎo)電層上或跨設(shè)于該可撓性絕緣層之上,該發(fā)光晶粒的一電極連接其中的一導(dǎo)電層,該發(fā)光晶粒的另一電極連接另一導(dǎo)電層;以及
一封裝體,包覆該發(fā)光晶粒。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的上表面與該導(dǎo)電層的上表面處于同一水平面上。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的厚度小于200微米。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件,其中該導(dǎo)電層的厚度大于10微米。
5.一種發(fā)光元件,包含:
至少兩第一導(dǎo)電層,相鄰的第一導(dǎo)電層間具有一開(kāi)槽;
一可撓性絕緣層,位于該開(kāi)槽下方并與所述第一導(dǎo)電層結(jié)合;
至少兩第二導(dǎo)電層,對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層下方,所述第二導(dǎo)電層的一下表面與該可撓性絕緣層的一下表面處于同一水平面;
至少一發(fā)光晶粒,電連接于所述第一導(dǎo)電層;以及
一封裝體,包覆該發(fā)光晶粒。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該發(fā)光晶粒跨設(shè)于該可撓性絕緣層之上,該發(fā)光晶粒的兩電極分別連接于相鄰的兩個(gè)第一導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光元件,其中該封裝體至少部分設(shè)置于該開(kāi)槽中,以緊密地包覆該發(fā)光晶粒。
8.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該發(fā)光元件還包含至少一導(dǎo)線,該導(dǎo)線跨設(shè)于該開(kāi)槽之上,該發(fā)光晶粒置于所述兩第一導(dǎo)電層的其中的一第一導(dǎo)電層,該導(dǎo)線的一端連接于該發(fā)光晶粒的一電極,另一端連接于與該其中的一第一導(dǎo)電層相鄰的一第一導(dǎo)電層。
9.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的厚度小于200微米。
10.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該第一導(dǎo)電層的厚度大于10微米。
11.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的寬度等于該開(kāi)槽的寬度。
12.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的寬度大于該開(kāi)槽的寬度。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的寬度一致。
14.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的寬度隨著遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電層而遞增。
15.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光元件,其中該可撓性絕緣層的寬度隨著遠(yuǎn)離該第一導(dǎo)電層而遞減。
16.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該發(fā)光元件還包含至少兩第三導(dǎo)電層,所述第三導(dǎo)電層對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述第兩導(dǎo)電層下方。
17.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該發(fā)光元件還包含一中介層,該中介層設(shè)置于該第兩導(dǎo)電層下方。
18.如權(quán)利要求17所述的的發(fā)光元件,其中該發(fā)光元件還包含至少兩第三導(dǎo)電層,設(shè)置于該中介層下方。
19.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件,其中該發(fā)光元件包含多個(gè)發(fā)光晶粒,任兩相鄰的第一導(dǎo)電層之間具有該開(kāi)槽,該可撓性絕緣層設(shè)置于各開(kāi)槽下方并與第一導(dǎo)電層結(jié)合,各發(fā)光晶粒置于任兩第一導(dǎo)電層的其中的一第一導(dǎo)電層上或跨設(shè)于該可撓性絕緣層之上,所述發(fā)光晶粒通過(guò)所述第一導(dǎo)電層形成串并聯(lián)連接。
20.一種發(fā)光元件的制作方法,包含:
a)提供一第一導(dǎo)電層及一可撓性絕緣層,該可撓性絕緣層位于該第一導(dǎo)電層的下方;
b)于該第一導(dǎo)電層上形成至少一開(kāi)槽;
c)移除部分的該可撓性絕緣層,使露出至少部分的該第一導(dǎo)電層;
d)于露出該可撓性絕緣層的該第一導(dǎo)電層形成一第兩導(dǎo)電層,該第兩導(dǎo)電層的一下表面與該可撓性絕緣層的一下表面為于同一水平面;
e)設(shè)置至少一發(fā)光晶粒于第一導(dǎo)電層上或跨設(shè)于可撓性絕緣層之上;以及
f)形成包覆該發(fā)光晶粒的一封裝體。
21.如權(quán)利要求20所述的發(fā)光元件的制作方法,其中該制作方法還包含:
形成一中介層于該第兩導(dǎo)電層下方。
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