[發(fā)明專利]基板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310034154.8
• 申請日: 2013-01-29
• 公開（公告）號: CN103153019A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴燦榮;楊瑞泉
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 孟卜娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元件組裝技術(shù)，尤其涉及一種基板組件。

背景技術(shù)

通信系統(tǒng)的基站中設(shè)置了許多電子元件，這些電子元件中很大一部分為板狀結(jié)構(gòu)，即，形成有相同、或不同電路結(jié)構(gòu)的印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB），并且，各電子元件須互連形成一個系統(tǒng)以實現(xiàn)基站的功能，需將PCB之間的通過合適的連接方式連接組合成在一起使用。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB之間互聯(lián)所采用的一種連接結(jié)構(gòu)的示意圖；如圖1所示，該同軸連接裝置包括高度相同的支撐件和螺釘12，支撐件由一圓柱筒111和固定設(shè)置在圓柱筒中心的立柱112組成；支撐件固定設(shè)置在第二PCB102的上表面，第一PCB101設(shè)置在第二PCB102上方，并通過螺釘12穿過第二PCB102后螺接在立柱112頂端來將第一PCB101和第二PCB102固定在一起；并通過充斥在圓柱筒111和立柱112之間的間隙中的空氣介質(zhì)，保證電磁波有效地在第一PCB101與第二PCB102之間傳遞的同時、還不會造成第一PCB101與第二PCB102之間發(fā)生短路。

但是，由于加工誤差的存在，立柱112和圓柱筒111的高度很難達到精確相等；即，實際加工完成后，立柱112經(jīng)常是稍高于或低于圓柱筒111。當立柱112高于圓柱筒111時，立柱112頂端會使第一PCB與立柱112接觸處額外產(chǎn)生較大的應(yīng)力，易造成第一PCB發(fā)生損壞；當立柱112低于第一圓柱筒111時，立柱112頂端與第一PCB之間形成一個空隙，而由于該空隙的存在，無論如何旋擰螺釘12也無法通過螺釘12和立柱112將第一PCB緊固，從而導致整個連接結(jié)構(gòu)不夠牢靠。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，本發(fā)明提供一種基板組件，以適應(yīng)多個基板互連工作以形成射頻連接結(jié)構(gòu)場景下，更牢固、更方便地連接兩個基板，并提高連接后的基板組件的使用壽命。

本發(fā)明提供一種基板組件，包括：第一基板和第二基板，在所述第一基板和第二基板之間固定設(shè)置有中空的支撐套筒，在所述第二基板上固定設(shè)置有支撐柱，且支撐柱在所述支撐套筒內(nèi)，所述支撐柱與所述支撐套筒內(nèi)側(cè)面形成空隙；所述支撐柱包括固定設(shè)置在所述第二基板上的底插接柱，以及設(shè)置在所述底插接柱上、可相對所述底插接柱軸向滑動但不可相對底插接柱轉(zhuǎn)動的頂插接柱，且所述頂插接柱的頂端通過緊固件與所述第一基板螺接固定。

本發(fā)明提供的基板組件，通過利用可相對軸向滑動的頂插接柱和底插接柱的配合代替現(xiàn)有技術(shù)中的一體式立柱，實現(xiàn)了在旋擰緊固件以固定第一基板的過程中，可以同時帶動頂插接柱相對底插接柱沿軸向滑動，達到了自適應(yīng)調(diào)整支撐柱的高度的目的，進而，當緊固件與頂插接柱完全固定住第一基板時，支撐柱的高度與支撐套筒也剛好完全相等，因此，不會出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中支撐柱高于周圍支撐套筒造成第一基板承受過大的額外應(yīng)力、或者支撐柱低于周圍支撐套筒引發(fā)如何旋擰緊固件都無法緊固的情況，提高了基板與基板之間的安裝質(zhì)量，也方便了安裝操作，還可解決了采用現(xiàn)有技術(shù)中的一體式立柱時必須采用高加工精度要求導致的高成本問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB之間互聯(lián)所采用的一種連接結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2A為本發(fā)明實施例一提供的基板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B為圖1A中A-A向視圖；

圖3為本發(fā)明實施例二提供的基板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4A為本發(fā)明實施例三提供的基板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4B為圖3A中B-B向視圖；

圖5為本發(fā)明實施例四提供的基板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明中的第一基板和第二基板可以均為PCB（Printed?Circuit?Board，印刷電路板），例如，第一基板和第二基板通信系統(tǒng)基站中的兩個單板，或者第一基板為通信系統(tǒng)基站中的單板、第二基板為通信系統(tǒng)基站中的雙工器，又或者第一基板為PCB、第二基板為任何需要固定連接PCB的基體；當然，也適用于其它需要將兩個PCB、或兩個以上PCB堆疊放置并互連等需要采用高頻（例如射頻、微波）信號連接技術(shù)形成射頻傳輸結(jié)構(gòu)的場景。

實施例一