[發明專利]一種LED封裝材料及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201310033868.7
• 申請日: 2013-01-29
• 公開（公告）號: CN103289317A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 陳鳴才;許凱;楊坤;方燕;許正敏
• 申請（專利權）人: 中科院廣州化學有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;C08K5/526;C08K5/3435;C08K5/378;C09J7/00;C09J163/02;C09J11/06;H01L33/56
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 裘暉

1.一種LED封裝材料，其特征在于：該材料由以下按重量份數計的組分組成：

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂；所述交聯劑為酸酐類固化劑甲基六氫苯酐；所述交聯劑促進劑為四乙基溴化銨；所述抗氧劑為三（2,4-二叔丁基苯基）亞磷酸酯、亞磷酸三（單壬基苯和二壬基苯混合酯）或二烷基二硫代氨基甲酸酯；所述紫外光穩定劑為雙（1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酯、雙（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酸酯或聚丁二酸（4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇）酯。

3.根據權利要求2所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述抗氧劑為三（2,4-二叔丁基苯基）亞磷酸酯；所述紫外光穩定劑為雙（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酸酯。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料，其特征在于：所述紫外光吸收劑為5,5`-二硫-雙-[2-（2`-羥基-3`,5`-二叔丁基苯基）-2H-苯并三唑]。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料的制備方法，其特征在于包括以下操作步驟：將交聯劑、交聯促進劑、抗氧劑、紫外光穩定劑和紫外光吸收劑混合，加熱至80～100℃并全部溶解，冷卻后將此混合物與環氧樹脂混合均勻，得到LED封裝材料。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料在封裝LED中的應用。

7.根據權利要求6所述的應用，其特征在于：所述應用按照以下步驟進行操作：在室溫下將LED膠膜置于真空脫泡機中處理2小時，以除去其中的氣泡，然后注入裝有LED的模具，于100～130℃固化1～2h，自然冷卻后取出LED，再次加熱到相應的溫度保持2h，以去除殘余應力和易揮發性組份，即得到封裝的LED。

8.根據權利要求7所述的應用，其特征在于：所述封裝的LED用紫外光分別老化720h、1500h和2000h，老化前后對可見光的透過率變化△T為-0.9～-5.5，黃色指數變化△YI為1.7～7.2。