[發(fā)明專利]均勻散熱片及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310033768.4
• 申請日: 2013-01-30
• 公開（公告）號: CN103118521B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡全宜
• 申請（專利權(quán)）人: 漆慧慧
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09J7/02;C09J133/00;C09J183/04
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 孔凡亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱技術(shù)，特別涉及一種均勻散熱片及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子類產(chǎn)品的不斷升級換代的加速，高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長，工作組件體積尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，發(fā)熱量越來越大。目前，公知的金屬類導熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導熱散熱極限的限制，必須采用先進的導熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導熱散熱材料來有效地帶走熱量，保證其電子類產(chǎn)品的有效工作。

現(xiàn)有技術(shù)中，為加快導熱效果，通常采用高導熱金屬材料制成，其雖然達到快速散熱的效果，但具有較為明顯的熱點區(qū)域，使人們的使用帶來不適，嚴重的，還會出現(xiàn)燙傷人現(xiàn)象。為此，人們研發(fā)一種石墨導熱散熱材料，因特有的低密度(相對于金屬類)和高導熱散熱系數(shù)及低熱阻成為現(xiàn)代電子類產(chǎn)品解決導熱散熱技術(shù)的首選材料，同時具有均勻?qū)嵘岬男Ч?/p>

使用時，為了更好的進行散熱，通常情況下是將石墨導熱散熱片粘結(jié)在需要散熱的物體的表面。傳統(tǒng)的粘結(jié)方法是用膠水將石墨導熱散熱片粘結(jié)，這種粘結(jié)方式操作比較復雜，而且需要在粘結(jié)時具體的進行作業(yè)，由于石墨具有易碎及片狀剝離的特性，不僅容易出現(xiàn)石墨粉末掉落和粘結(jié)不牢固的現(xiàn)象發(fā)生，還大大減緩操作速度，降低生產(chǎn)效率，而且極易出現(xiàn)石墨片變形或破裂現(xiàn)象，難以保證產(chǎn)品質(zhì)量。另外，有時還需要在石墨的表面粘結(jié)金屬片，這同樣帶來操作復雜、粘結(jié)不牢等問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述不足，本發(fā)明目的之一在于，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、巧妙，能均勻?qū)嵘?，消除熱點區(qū)域，且散熱快，方便操作安裝的均勻散熱片。

本發(fā)明的目的還在于，提供一種制作上述均勻散熱片的方法，該方法的制作工序簡潔，易于實現(xiàn)，成本低，能快速生產(chǎn)出均勻散熱片。

本發(fā)明為實現(xiàn)上述目的，所提供的技術(shù)方案是：一種均勻散熱片，其包括導熱值大于100W/mK的高導熱金屬片和導熱值小于0.2W/mK的低導熱粘膠層，該低導熱粘膠層與所述高導熱金屬片相貼合。

作為本發(fā)明的一種改進，所述高導熱金屬片的厚度為0.001～0.2mm，所述低導熱粘膠層的厚度為0.003～0.15mm。

作為本發(fā)明的一種改進，所述高導熱金屬片為采用銅、鋁、金、銀中之一或其合金材料制成的片體。

作為本發(fā)明的一種改進，所述低導熱粘膠層的成份質(zhì)量百分比為：丙烯酸膠和/或粘性硅膠1%～99%，發(fā)泡樹脂1%～99%。

一種制作上述均勻散熱片的方法，其包括以下步驟：（1）預備導熱值大于100W/mK的高導熱金屬片；?（2）制備低導熱粘膠；（3）將低導熱粘膠均勻涂覆在高導熱金屬片的一表面上；（4）將涂覆有低導熱粘膠的高導熱金屬片移至烘箱進行烘烤動作，以在該高導熱金屬片上形成一導熱值小于0.2W/mK的低導熱粘膠層，制得均勻散熱片。

作為本發(fā)明的一種改進，其還包括以下步驟：將高導熱金屬片與需散熱的發(fā)熱體相接觸，將低導熱粘膠層與散熱部件相接觸，發(fā)熱體工作時產(chǎn)生的熱量傳導給所述高導熱金屬片，并快速擴散至整片高導熱金屬片，該高導熱金屬片上的熱量經(jīng)所述低導熱粘膠層均勻傳導給散熱部件，然后通過該散熱部件散發(fā)出去，達到快速擴散、均勻散熱的目的。

作為本發(fā)明的一種改進，所述高導熱金屬片的厚度為0.001～0.2mm，該高導熱金屬片為采用銅、鋁、金、銀中之一或其合金材料制成的片體。

作為本發(fā)明的一種改進，所述步驟（2）具體包括以下步驟：（2.1）預備原料：原料的成份質(zhì)量百分比為：丙烯酸膠和/或粘性硅膠1%～99%，發(fā)泡樹脂1%～99%；（2.2）混合：將丙烯酸膠和/或粘性硅膠與發(fā)泡樹脂相混合，并攪拌均勻，制得低導熱粘膠。

作為本發(fā)明的一種改進，所述步驟（4）具體包括以下步驟：（4.1）將涂覆有低導熱粘膠的高導熱金屬片移至烘箱進行烘烤動作，該烘箱的烘烤溫度設(shè)定為60～210℃；（4.2）在烘烤過程中，涂覆在高導熱金屬片上的低導熱粘膠開始發(fā)泡、固化，在該高導熱金屬片上形成一厚度為0.003～0.15mm，導熱值小于0.2W/mK的低導熱粘膠層，制得均勻散熱片。

作為本發(fā)明的一種改進，所述低導熱粘膠層具有自粘性，該低導熱粘膠層的粘著力為0.5g/25mm～5kg/25mm。