[發(fā)明專利]一種電容式壓力傳感器的制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310033190.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103964370A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉圣亞;高成臣;郝一龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B81C1/00 | 分類號(hào): | B81C1/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 100871 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電容 壓力傳感器 制備 方法 | ||
1.一種體硅工藝制成的壓力傳感器,該壓力傳感器自上而下包括上玻璃板,硅敏感膜片,下玻璃電極板。其特征在于,所述方法包括以下步驟:玻璃電極的加工步驟:采用玻璃作為下極板,在玻璃板上采用淀積工藝淀積金屬,作為電極,并圖形化電極形成電極引線和壓焊電極.敏感膜片的加工:采用硅片作為基片,在背面腐蝕出電容間隙,淀積電極,和玻璃電極鍵合后,腐蝕出正面的硅島。硅島為變截面型硅島。打孔玻璃鍵合:腐蝕出硅島后,與打孔玻璃鍵合在一起。劃片:通過(guò)劃片完成裂片和壓焊電極的露出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電容式壓力傳感器的制造方法,玻璃電極的制造方法包括電極和引線以及陽(yáng)極鍵合時(shí)為避免靜電吸合而制作的電極。金屬層生長(zhǎng)步驟,在玻璃基片上形成金屬層;金屬層圖形化步驟,圖形化所述金屬層,形成所述電容式壓力傳感器的一個(gè)極板的電極,電信號(hào)引出線以及壓焊電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容式壓力傳感器的制造方法,其特征在于當(dāng)采用單晶硅基片作為敏感電極膜片時(shí),膜片的的制造方法包括電容間隙的制造和硅島的制造,在電容間隙制造制造時(shí)包括電極引出槽和防進(jìn)水槽的設(shè)計(jì),以及防止靜電吸合時(shí)接觸電極。在腐蝕硅島時(shí)采用KOH溶液作為腐蝕液,腐蝕出變截面(八角形)膜片。
膜片的加工步驟為,
熱氧化生長(zhǎng)步驟,通過(guò)熱氧化在單晶硅基片上形成絕緣層.電容間隙腐蝕步驟,背面光刻SiO2,用TMAH溶液腐蝕出電容間隙及防止后續(xù)鍵合進(jìn)水裝置。電容極板金屬制作步驟,淀積金屬,并圖形化金屬電極,形成電容的硅極板電極及引線及壓焊電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求1,硅島的制備方法為,先將制備好的玻璃極板和硅極板以靜電鍵合的方法鍵合在一起,鍵合完成后背面玻璃用膠保護(hù),正面光刻,并腐蝕出硅島。
5.根據(jù)權(quán)利要求1,電容式壓力傳感器的制備方法,將腐蝕好的硅島與打孔玻璃鍵合在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1,電容式壓力傳感器的制備方法,通過(guò)劃片完成裂片和電容間隙的露出。
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