[發明專利]承載大電流的電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201310032864.7
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN103974546A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 劉寶林;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種承載大電流的電路板及其制作方法。

背景技術

常規的電路板可以承載信號以及小電流，但是，對于大于大電流如大于至50A電流的就無能為力了，這是因為大電流需要較大截面積的銅面。

目前常用設備中，對于大電流通常采用專用電纜承載。于是，設備中同時包括許多用于電路板以及許多電纜，會占用較大的裝配空間，且裝配復雜，外觀凌亂，可靠性也不高，還會影響其他功能的釋放。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種承載大電流的電路板及其制作方法，以解決現有技術因需要采用專用電纜來承載大電流帶來的技術問題。

為此，本發明實施例提供如下技術方案：

一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：將銅箔加工成設計形狀的銅導體，以及，在絕緣芯板表面設置一層樹脂；將用于承載大電流的所述銅導體貼裝在所述樹脂表面并進行固化。

一種承載大電流的電路板，包括：絕緣芯板，設置在絕緣芯板表面的一層樹脂，以及固定在所述樹脂表面的銅導體；所述銅導體由銅箔按照設計形狀加工而成，用于承載大電流。

本發明實施例采用將銅導體通過樹脂固定在芯板表面，利用銅導體來承載大電流的技術方案，實現了利用電路板對大電流的承載和集成，可以節約裝配空間，簡化裝配難度，使外觀簡潔，并提高可靠性，有利于其他功能的釋放。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；

圖2是本發明實施例提供的承載大電流的電路板的結構示意圖；

圖3是本發明一個具體實例的流程圖；

圖4是銅導體的示意圖；

圖5是絲印了樹脂的絕緣芯板的示意圖；

圖6是貼裝了銅導體的組件示意圖；

圖7是制作完成的電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種承載大電流的電路板及其制作方法，以解決現有技術因需要采用專用電纜來承載大電流帶來的技術問題。。本發明實施例還提供相應的電路板。以下分別進行詳細說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種承載大電流的電路板的制作方法，包括：

110、將銅箔加工成設計形狀的銅導體，以及，在絕緣芯板表面設置一層樹脂。

本實施例中，以銅導體來承載大電流，以絕緣芯板作為銅導體的載體。

可以以一定厚度的銅箔來制作銅導體，制作過程包括：預先根據需要承載的大電流的大小，和電路板布局要求，以及所需要的銅導體的長度等因素，選擇一定厚度和尺寸的銅箔；然后，根據需要承載的大電流的大小，并參考電路板預留的電流線的空間，對選擇的一定厚度的銅箔進行外形加工，得到設計形狀的銅導體。所說的外形加工可以是采用銑床加工。所說的設計形狀可以是長條形等各種形狀。所說的銅導體的截面積可以理論計算確定，例如，對于50A的電流，銅導體的截面積應不小于16平方毫米。

所說的絕緣芯板是不帶銅箔層的芯板?？梢圆捎媒z網印刷工藝在該絕緣芯板表面印刷一層厚度介于30到100微米之間的樹脂。該層樹脂用于將銅導體固定在絕緣芯板上。

在絲印樹脂之前，可以包括對絕緣芯板進行棕化的步驟。銅導體制成后，可以包括對銅導體進行棕化的步驟。

120、將用于承載大電流的所述銅導體貼裝在所述樹脂表面并進行固化。

本步驟中，將所述銅導體以及其它部件例如輸入輸出端子等，貼裝在印刷了樹脂的絕緣芯板上，貼裝時根據規劃將銅導體貼裝在設計位置。然后，將上述已貼裝了銅導體的組件放入烘箱等設備中，按照一定條件進行烘烤固化，使樹脂凝固。具體應用中，可以采用110~160℃，30~150分鐘的參數進行固化，使所述銅導體經由所述樹脂固定在所述絕緣芯板上。至此，承載大電流的電路板制作完成。

以上，本發明實施例提供了一種承載大電流的電路板，該方法采用將銅導體通過樹脂固定在芯板表面，利用銅導體來承載大電流的技術方案，實現了利用電路板對大電流的承載和集成，可以節約裝配空間，簡化裝配難度，使外觀簡潔，并提高可靠性，有利于其他功能的釋放。

實施例二、

請參考圖2，本發明實施例還提供一種承載大電流的電路板，包括：

絕緣芯板210，設置在絕緣芯板表面的一層樹脂220，以及固定在所述樹脂表面的銅導體230；所述銅導體230由銅箔按照設計形狀加工而成，用于承載大電流。

可選的，所述樹脂的厚度介于介于30到100微米之間。