[發(fā)明專利]一種PCB電鍍銅槽藥水處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310032420.3
• 申請(qǐng)日: 2013-01-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103088396A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王予州;劉德威;周剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D21/18
• 分類號(hào): C25D21/18;C25D21/02;C25D21/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板電鍍工藝，具體涉及一種PCB電鍍銅槽藥水處理方法。

背景技術(shù)

PCB板制造行業(yè)中，為了實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移，大多數(shù)企業(yè)采用干膜工序進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，其后采用圖形電鍍實(shí)現(xiàn)PCB板的線路功能。由于干膜工序中的干膜為高分子有機(jī)物，長(zhǎng)期浸泡于高酸度的電鍍藥水中會(huì)逐漸溶解，從而使電鍍銅槽中藥水的有機(jī)污染物的含量不斷升高；而且在電流的作用下光劑可能產(chǎn)生少量分解，進(jìn)一步對(duì)電鍍藥水造成污染。隨著污染物越來(lái)越多，電鍍銅槽內(nèi)的藥水的顏色由藍(lán)色逐漸變?yōu)榫G色，在此種條件下電鍍出來(lái)的銅層延展性和抗拉強(qiáng)度也越來(lái)越差。而PCB板在焊接時(shí)需要經(jīng)歷1-3次250℃以上的高溫，在此高溫下PCB板受熱脹冷縮的影響越發(fā)明顯，質(zhì)量不佳的銅層可能會(huì)產(chǎn)生斷裂的危險(xiǎn)，為PCB板品質(zhì)事故埋下嚴(yán)重的隱患。為了避免出現(xiàn)所述的質(zhì)量隱患，在現(xiàn)有的PCB板生產(chǎn)過(guò)程中，部分企業(yè)采用在電鍍銅槽受污染嚴(yán)重時(shí)變換的方法，但這種方法在如今原材料漲價(jià)、勞動(dòng)力成本上升及環(huán)保壓力導(dǎo)致PCB行業(yè)進(jìn)入高成本時(shí)代，將使PCB制造企業(yè)背上沉重的包袱

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種PCB電鍍銅槽藥水處理方法，該方法能有效解決電鍍藥水污染物過(guò)多時(shí)處理成本過(guò)高的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)在花費(fèi)較低成本的情況下使銅槽藥水污染度明顯降低，藥水重復(fù)使用，不僅使生產(chǎn)品質(zhì)得到有效保證，同時(shí)大大減少?gòu)U水處理的壓力，從而實(shí)現(xiàn)PCB板生產(chǎn)過(guò)程中的節(jié)能環(huán)保。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種PCB電鍍銅槽藥水處理方法，其步驟如下：

（1）將電鍍銅槽內(nèi)的藥水通過(guò)過(guò)濾泵抽入備用槽，所述的備用槽外設(shè)加熱裝置和鼓風(fēng)裝置；

（2）加入濃度為50%-70%的工業(yè)雙氧水3-5ml/l，并開(kāi)啟鼓風(fēng)裝置；

（3）啟動(dòng)加熱裝置，使備用槽內(nèi)溫度控制在65-70℃，2個(gè)小時(shí)后降低溫度到40℃以下時(shí)加入活性碳粉至4-5g/l，關(guān)閉鼓風(fēng)裝置以停止空氣攪拌；

（4）將藥水靜置8-10小時(shí)后使用過(guò)濾泵將處理后的藥水抽回電鍍銅槽內(nèi)重新使用。

優(yōu)選的，步驟（1）和步驟（4）中采用的過(guò)濾泵泵內(nèi)安裝密度為5微米的過(guò)濾棉芯。

優(yōu)選的，步驟（1）中的加熱裝置包括用于控制加熱時(shí)間和加熱溫度的控制器和與控制器連接的分布在備用槽四周的若干加熱管。

優(yōu)選的，步驟（1）中的鼓風(fēng)裝置包括分布在備用槽四周的若干打氣管和與打氣管相連的鼓風(fēng)機(jī)。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果：?

（1）本發(fā)明中采用工業(yè)雙氧水，濃度為3-5ml/l，同時(shí)通過(guò)加熱裝置控制其作業(yè)溫度為65-70℃，在雙氧水的強(qiáng)氧化作用和高溫作用下，使高分子的有機(jī)污染分解形成分子量較小的有機(jī)物，方便活性碳粉吸附，更好保證藥水處理質(zhì)量。?

（2）本發(fā)明中加入活性碳粉的量必須足夠，達(dá)到4-5g/l，以避免因活性碳粉的量不足導(dǎo)致不能完全吸附污染物，影響吸附效果；同時(shí)也避免因活性碳粉加入過(guò)多造成浪費(fèi)。另外溫度較高則分子運(yùn)動(dòng)速度較快，影響活性碳粉的吸附，而溫度過(guò)低，分子運(yùn)動(dòng)速度過(guò)慢也不利于活性碳粉的吸附，因此控制溫度在40℃以下以保證其吸附。

（3）本發(fā)明中使藥水靜置8-10小時(shí)可以保證活性碳粉充分吸附，同時(shí)又可以保證活性碳粉充分沉降在備用槽底，避免將處理后的藥水抽回電鍍銅槽時(shí)碳粉造成過(guò)濾泵的堵塞，影響整個(gè)工序的生產(chǎn)。

（4）本發(fā)明所采用的備用槽外設(shè)包括用于控制加熱時(shí)間和加熱溫度的控制器和與控制器連接的分布在備用槽四周的若干加熱管構(gòu)成的加熱裝置，備用槽四周的多個(gè)加熱管能有效保證整個(gè)備用槽內(nèi)藥水能夠快速均勻上升，以滿足其溫度需要。同時(shí)，備用槽四周還設(shè)有若干打氣管和與其連接的鼓風(fēng)機(jī)，方便對(duì)槽內(nèi)藥水進(jìn)行空氣攪拌，使其能充分反應(yīng)。

（5）本發(fā)明中采用易尋、廉價(jià)、少量的雙氧水和活性碳粉能有效完成對(duì)污染物的清理和去除工作，處理效果十分理想，實(shí)現(xiàn)低成本高回報(bào)的品質(zhì)保證，因此該方法對(duì)于PCB板的電鍍生產(chǎn)與應(yīng)用具有很好的推廣價(jià)值。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描敘：