[發明專利]粘貼裝置及粘貼方法

有效

• 申請號: 201310032362.4
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN103223760A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 宇津木洋;伊藤泰則;內田大輔;立山優貴
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: B32B37/00
• 分類號: B32B37/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種粘貼裝置及粘貼方法。

背景技術

隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕量化，要求用于電子器件的基板薄板化。若基板變薄，則基板的處理性變差，因此難以在基板上形成電子器件用的功能層（例如薄膜晶體管、濾色器）。

因此，提出了一種粘貼基板與加強板而制造層疊板、在該層疊板的基板上形成功能層之后將基板與加強板剝離的方法（例如，參照專利文獻1）。在專利文獻1中，對于基板與加強板之間的粘貼使用真空沖壓機。

另外，作為粘貼基板與薄片的方法，提出了一種利用吸附體從上方平坦地支承基板、并且利用多個吸盤從下方支承薄片的方法（例如，參照專利文獻2）。在該方法中，使用從下方舉起薄片并壓接于基板的旋轉輥。隨著旋轉輥的移動，多個吸盤按照規定的順序解除吸附，并且向下方退避。

專利文獻1：日本國特開2007－326358號公報

專利文獻2：日本國特開2009－040617號公報

在專利文獻1所記載的粘貼方法中，由于將基板與加強板平行地粘貼在一起，因此在真空度較低的情況下，有時在基板與加強板之間咬入有氣泡而成為缺陷。

另外，在專利文獻2所記載的粘貼方法中，由于利用二維離散配置的多個吸盤來吸附薄片，因此在局部施加于薄片的吸附力的影響下，薄片以變形的狀態與平板狀的基板相粘貼。由于在粘貼后薄片欲返回原來的形狀，因此層疊板的翹曲較大。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而做成的，其目的在于提供一種能夠減少粘貼后的層疊板的缺陷、翹曲的粘貼裝置及粘貼方法。

為了解決上述問題，本發明的一技術方案的粘貼裝置用于粘貼板狀構件與撓性板，其中，該粘貼裝置具有：

上工作臺，其用于吸附上述板狀構件；

下工作臺，其配置在該上工作臺的下方，供上述撓性板載置；

旋轉輥，其與由該下工作臺支承的上述撓性板的下表面相接觸，利用自重使上述撓性板撓曲變形；

按壓部，其將利用該旋轉輥發生了撓曲變形的上述撓性板按壓于由上述上工作臺吸附的板狀構件；以及

移動機構，其使上述旋轉輥和上述按壓部相對于上述上工作臺相對移動。

另外，本發明的另一技術方案的粘貼方法用于粘貼板狀構件與撓性板，其中，該粘貼方法包括以下工序：

利用上工作臺吸附上述板狀構件、并且將上述撓性板載置于配置在上述上工作臺的下方的下工作臺上的工序；以及

使旋轉輥相對于上述上工作臺相對移動的工序，該旋轉輥與由上述下工作臺支承的上述撓性板的下表面相接觸并在利用自重使上述撓性板撓曲變形的狀態下將上述撓性板按壓于由上述上工作臺吸附的上述板狀構件。

采用本發明，能夠提供一種能夠減少粘貼后的層疊板的缺陷、翹曲的粘貼裝置及粘貼方法。

附圖說明

圖1是表示利用本發明的一實施方式的粘貼裝置制造的層疊板的剖視圖。

圖2是表示使用層疊板制造的電子器件的剖視圖。

圖3是表示本發明的一實施方式的粘貼裝置的圖4的III－III剖視圖。

圖4是圖3的IV－IV剖視圖。

圖5是圖3的V－V剖視圖。

圖6是表示本發明的一實施方式的粘貼裝置的輸送機構的動作的圖7的VI－VI剖視圖。

圖7是圖6的VII－VII剖視圖。

圖8是圖6的VIII－VIII剖視圖。

圖9是表示一實施方式中的粘貼裝置的動作的圖（1）。

圖10是表示一實施方式中的粘貼裝置的動作的圖（2）。

圖11是表示第1變形例中的粘貼裝置的動作的圖。

圖12是表示第2變形例中的粘貼裝置的動作的圖。

圖13是表示第3變形例中的粘貼裝置的動作的圖（1）。

圖14是表示第3變形例中的粘貼裝置的動作的圖（2）。

具體實施方式

以下，參照附圖說明用于實施本發明的方式。在各個附圖中，對同一或對應的結構標注同一或對應的附圖標記，并省略說明。

本實施方式的粘貼裝置為了對應于用于電子器件的基板的薄板化而將基板與加強板粘貼在一起。在利用加強板加強了的基板上形成功能層之后，剝離基板與加強板，制造出具有基板與功能層的電子器件。加強板并不成為電子器件的一部分。

在此，電子器件是指顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子元件。顯示面板包括液晶面板（LCD）、等離子面板（PDP）、有機EL面板（OLED）。