[發(fā)明專利]一種PN固化體系的覆銅板、PCB板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310032344.6
• 申請(qǐng)日: 2013-01-28
• 公開（公告）號(hào): CN103144378A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王立峰;吳小連;李龍飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/098
• 分類號(hào): B32B15/098;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種PN固化體系的覆銅板，其特征在于，所述PN固化體系的覆銅板為不完全固化狀態(tài)，其固化因數(shù)ΔTg≥15℃或剝離強(qiáng)度≤0.8N/mm。

2.一種PN固化體系的覆銅板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，疊合一定數(shù)量的PN固化體系的半固化片并在最外兩側(cè)或單側(cè)覆以銅箔，形成疊料結(jié)構(gòu)；

步驟2，將所述的疊料結(jié)構(gòu)在層壓機(jī)中進(jìn)行加溫加壓，半固化片發(fā)生流變反應(yīng)；在半固化片流膠之后、完全固化之前停止加溫，形成不完全固化的PN固化體系覆銅板；

優(yōu)選地，所述步驟2中層壓的固化條件為：加溫的最高溫度為170℃~175℃、加壓的最高壓力為140~420PSI并在此最高溫度、最高壓力下保持時(shí)間10~30min。

3.一種PN固化體系的PCB板，其特征在于，所述PN固化體系的PCB板帶有蜂窩狀的粗糙孔壁，所述蜂窩狀的粗糙孔壁的孔隙率為10~40%。

4.如權(quán)利要求3所述的PN固化體系的PCB板，其特征在于，所述的蜂窩狀的粗糙孔壁是經(jīng)過除膠工藝加工后形成的；所述PN固化體系的PCB板在除膠工藝加工完成之前為不完全固化狀態(tài)。

5.一種PN固化體系的PCB板的制作方法，包括鉆孔工藝、除膠工藝、電鍍工藝，其特征在于，所述PN固化體系的PCB板在除膠工藝加工完成之前為不完全固化狀態(tài)，經(jīng)除膠工藝加工形成蜂窩狀的粗糙孔壁。

6.如權(quán)利要求5所述的PN固化體系的PCB板的制作方法，其特征在于，除膠工藝加工時(shí)，其咬蝕深度控制在3~15um。

7.如權(quán)利要求5或6所述的PN固化體系的PCB板的制作方法，其特征在于，在除膠工藝加工完成之前所述PN固化體系的PCB板的固化因數(shù)ΔTg≥15℃或剝離強(qiáng)度≤0.8N/mm。

8.如權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的PN固化體系的PCB板的制作方法，其特征在于，在電鍍工藝之后，還包括將所述的PN固化體系PCB板完全固化的后固化工藝。

9.如權(quán)利要求8所述的PN固化體系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工藝為加溫烘烤，其后固化工藝條件為加溫的最高溫度在180~190℃，保持時(shí)間為40~60min。

10.如權(quán)利要求8所述的PN固化體系的PCB板的制作方法，其特征在于，所述的后固化工藝為采用層壓機(jī)加溫加壓的層壓，其后固化工藝，加溫的最高溫度在180~190℃、加壓的最高壓力為140~420PSI，并在此最高溫度和最高壓力下保持時(shí)間40~60min。