[發明專利]低鹵素復合結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201310031187.7 | 申請日: | 2013-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN103937420A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 陳劉芳;徐正己 | 申請(專利權)人: | 厚生股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J175/04;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/40;B32B27/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;李靜 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鹵素 復合 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種低鹵素復合結構,其特征在于,所述低鹵素復合結構包括:
一基材,所述基材具有一上表面;
一膜層,所述膜層形成于所述上表面,其中所述膜層的成分包括一液型聚氨酯樹脂以及低鹵素色料,所述一液型聚氨酯樹脂的組份為100重量份,所述低鹵素色料的組份為12-16重量份,且所述低鹵素色料的鹵素含量大于0ppm并小于100ppm;以及
一黏著層,所述黏著層形成于所述膜層上,其中所述黏著層的成分包括二液型聚氨酯樹脂以及架橋劑,所述二液型聚氨酯樹脂的組份為100重量份,所述架橋劑的組份為8-10重量份。
2.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述基材為一離型紙。
3.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述架橋劑為異氰酸鹽架橋劑。
4.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述膜層的成分還包括一耐燃劑,所述耐燃劑的組份為10-14重量份。
5.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述膜層的成分還包括一抗菌防霉劑,所述抗菌防霉劑的組份為0.2-1重量份。
6.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述一液型聚氨酯樹脂的黏度為2000-4000cps。
7.根據權利要求1所述的低鹵素復合結構,其特征在于,所述二液型聚氨酯樹脂的黏度為4000-6000cps。
8.一種低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,所述低鹵素復合結構的制造方法包括:
提供一基材,所述基材具有一上表面;
將一膜層材料涂布于所述上表面上,其中所述膜層材料的成分包括一液型聚氨酯樹脂以及低鹵素色料,而所述一液型聚氨酯樹脂的組份為100重量份,而所述低鹵素色料的組份為12-16重量份,且所述低鹵素色料的鹵素含量大于0ppm并小于100ppm;
對所述膜層材料進行預干處理,以在所述上表面上形成一膜層;
將一黏著材料涂布于所述膜層上,其中所述黏著材料的成分包括二液型聚氨酯樹脂以及架橋劑,而所述二液型聚氨酯樹脂的組份為100重量份,而所述架橋劑的組份為8-10重量份;以及
對所述黏著材料進行預干處理,以在所述膜層上形成一黏著層。
9.根據權利要求8所述的低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,對所述膜層材料進行預干處理的溫度為40-110°C,時間為40-60秒。
10.根據權利要求8所述的低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,對所述黏著材料進行預干處理的溫度為40-110°C,時間為40-60秒。
11.根據權利要求8所述的低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,所述低鹵素復合結構用于貼附在一基布上。
12.根據權利要求8所述的低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,所述膜層材料的形成方式包括:
利用攪拌的方式將所述一液型聚氨酯樹脂以及所述低鹵素色料混合均勻,其中混合溫度為20-50°C,混合時間為30-40分鐘,且攪拌轉速為20-30rpm;
將混合均勻的所述膜層材料進行過濾脫泡。
13.根據權利要求8所述的低鹵素復合結構的制造方法,其特征在于,所述黏著材料的形成方式包括:
利用攪拌的方式將所述二液型聚氨酯樹脂以及所述架橋劑混合均勻,其中混合溫度為20-50°C,混合時間為5-10分鐘,且攪拌轉速為20-30rpm;
將混合均勻的所述黏著材料進行過濾脫泡。
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