[發明專利]導風罩

在審

• 申請號: 201310031011.1
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN103970232A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 劉磊;陳國義
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密電子(天津)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種導風罩。

背景技術

計算機主板上的很多發熱元件（如中央處理器）上都會安裝散熱裝置，以對發熱元件進行散熱。在發熱元件周圍有時會設置一些與發熱元件相連的小元件或擴展卡。為了給這些小元件和擴展卡散熱，常用的技術手段是提供一大型導風罩罩住發熱元件以及這些小元件或擴展卡，以引導風流給這些小元件或擴展卡散熱。但是這樣的導風罩成本較高。

發明內容

鑒于以上，有必要提供一種低成本的在對發熱元件進行散熱的同時也可以對發熱元件周圍的小元件或擴展卡散熱的導風罩。

一種導風罩，包括一第一框體和一導風板，該第一框體包括一頂板和分別垂直設于該頂板兩側的兩側板，每一側板鄰近一端開設一鎖孔，該導風板包括一板體和自該板體的一側向外延伸的兩連接片，每一連接片凸設一能夠卡入其中一鎖孔的卡柱，該導風板的板體相對流經該第一框體的風流傾斜一定角度地將導風板裝設于該第一框體。

相較現有技術，該導風罩設有傾斜的導風板，方便將風流導向中央處理器附近的小元件或者上方的擴展卡。

附圖說明

圖1是本發明導風罩的較佳實施方式和一散熱器的立體圖。

圖2是圖1中的導風罩的立體分解圖。

圖3是圖1的使用狀態圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參照圖1和圖2，本發明導風罩的較佳實施方式固定于一主板（圖未示）上的一散熱器32上。該散熱器32用以給主板上的一中央處理器（圖未示）散熱。該主板鄰近該散熱器32裝設有若干電子元件（圖未示）。

該導風罩包括一本體10和一導風板20。

該本體10包括一第一框體12和一第二框體14。該第一框體12和該第二框體14均包括一頂板100和分別垂直設于該頂板100兩側的兩側板102和分別自該兩側板102向外延伸的兩卡扣部104。每一側板102于遠離對應的卡扣部104的一端沿縱向開設有若干鎖孔106。該第一框體12的每一卡扣部104開設有一通孔108。該第二框體14的每一卡扣部104于內側凸設一卡入該第一框體12的一通孔108的卡齒110。

該導風板20包括一板體22和自該板體22的底面的一端向外延伸的兩連接片24。每一連接片24的內側凸設一卡柱26。該兩連接片24的延伸方向和該板體22成一傾角。

組裝時，該本體10套設于該散熱器32。該導風板20的板體22的底面向下，將該導風板20的兩連接片24的卡柱26分別卡入該第一框體12或該第二框體14的兩側板102的兩相對的鎖孔106，使該導風板20的板體22相對流經該散熱器32的風流向下傾斜地固定于該本體10，從而引導風流給主板上的電子元件散熱。該兩卡柱26可選擇地卡入兩相對的鎖孔106，從而調節該導風板20相對于主板的高度，調節吹向主板上的電子元件的風流的大小。

請參照圖3，其他實施方式中，也可以將該板體22的底面向上傾斜地固定于該本體10，方便給位置較高的電子元件如擴展卡（圖未示）散熱。

其他實施方式中，該本體10可不分成該第一和第二框體12和14。