[發明專利]氣腔型封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201310030745.8
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN103094258A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 段志華;秦振凱;徐峰
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張娜

1.一種氣腔型封裝，包括基板和屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固定扣設在所述基板上、并與所述基板圍成容置空腔，所述屏蔽蓋上還設置有至少一個筋板，所述至少一個筋板將所述容置空腔分隔成互不相通的至少兩個分腔體；其特征在于，所述筋板包括沿所述筋板厚度方向排列的的金屬隔離層和塑料基體層，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合。

2.根據權利要求1所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設置在所述蓋頂板周圍的側壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側壁之間的矩形板；所述金屬隔離層為形成在所述塑料基體層表面的金屬鍍膜。

3.根據權利要求2所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述塑料基體層與屏蔽蓋均為導電塑料；所述金屬鍍膜為鎳膜或鋁膜。

4.根據權利要求1所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設置在所述蓋頂板周圍的側壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側壁之間的矩形板；

所述金屬隔離層為預埋在所述塑料基體層一側或兩側的金屬片，或者，所述金屬隔離層為預埋在兩個所述塑料基體層之間的金屬片。

5.根據權利要求2-4任一所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述筋板通過導電膠與所述基板粘接固定，所述側壁通過非導電膠與所述基板粘接固定。

6.根據權利要求5所述的氣腔型封裝，其特征在于，所述基板上對應所述屏蔽蓋上的各筋板形成有帶狀延伸的金屬凸起部，所述基板通過導電膠與所述金屬凸起部粘接固定。

7.一種權利要求1所述的氣腔型封裝的制造方法，其特征在于，包括：

加工基板，并在所述基板上完成電路布置；

加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并使每組中、平行設置的所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個筋板，其中，每個筋板中的所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影落在所述金屬隔離層的邊緣輪廓之內，或者，所述塑料基體層在所述金屬隔離層上的正投影與所述金屬隔離層的邊緣輪廓重合；

將所述屏蔽蓋扣設在所述基板上，以使所述筋板將所述屏蔽蓋與所述基板圍成的容置空腔分隔為至少兩個分腔體，且所述基板中的金屬隔離層貫穿整個所述筋板；

將所述屏蔽蓋與所述基板固定連接成一體。

8.根據權利要求7所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并將每組中、互相平行所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個筋板，具體包括：

通過注塑工藝一次加工出所述屏蔽蓋及塑料基體層，所述屏蔽蓋，所述屏蔽蓋由蓋頂板和固定設置在所述蓋頂板周圍的側壁組成，所述塑料基體層為形成在所述蓋體頂板及所述側壁之間的矩形板；

在所述塑料基體層上電鍍形成覆蓋在所述塑料基體層表面的金屬隔離層。

9.根據權利要求8所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述塑料基體層和所述屏蔽蓋均為導電塑料；所述金屬隔離層為電鍍形成在所述塑料基體層表面的鎳膜或鋁膜。

10.根據權利要求7所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述加工屏蔽蓋，在所述屏蔽蓋上固定設置至少一組金屬隔離層和塑料基體層，并將每組中、互相平行所述金屬隔離層和所述塑料基體層固定在一起形成一個筋板，具體包括：

加工出注塑模具，所述注塑模具的型腔包括蓋體頂板腔、側壁腔以及連通在所述蓋體頂板腔和側壁腔之間的筋板腔，

在所述筋板腔內放置金屬片；

向所述注塑模具內注入注塑母料，待成型固化后形成所述屏蔽蓋和筋板，其中，所述屏蔽蓋包括由所述蓋體頂板腔內的所述注塑料形成的蓋體頂板、由側壁腔內的注塑料形成的側壁，以及，由所述筋板腔內的注塑料形成的、位于所述蓋體頂板和所述側壁之間的所述塑料基體層，所述金屬片形成所述金屬隔離層，且所述金屬隔離層位于所述塑料基體層一側或者兩個所述塑料基體層之間。

11.根據權利要求8-10任一所述的氣腔型封裝制造方法，其特征在于，所述將所述屏蔽蓋與所述基板固定連接成一體，具體包括：

利用導電膠將所述筋板與所述基板粘接固定，利用非導電膠將所述側壁與所述基板粘接固定。

12.根據權利要求11所述的氣腔型封裝的制造方法，其特征在于，所述加工出基板，并在所述基板上完成電路布置，具體包括：

加工出基板，并在所述基板上對應所述屏蔽蓋上的各筋板的位置加工出帶狀的金屬凸起部；

在基板上、且在所述金屬凸起部分隔出的各區域內布置電子器件；

所述利用導電膠將所述筋板與所述基板粘接固定，具體為：利用導電膠將所述基板粘接固定在對應的所述金屬凸起部上。