[發(fā)明專(zhuān)利]晶體切割固定前的預(yù)先處理方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310030363.5
• 申請(qǐng)日: 2013-01-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103072212A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 萬(wàn)文;萬(wàn)黎明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽環(huán)巢光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B28D7/04
• 分類(lèi)號(hào): B28D7/04
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務(wù)所 34116
• 代理人: 丁瑞瑞

1.一種晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，步驟包括：

（1）用膠布將待固定的晶體包裹2~3層；

（2）使用至少兩塊金屬隔板對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述晶體固定處，并使用膠帶黏固，所述金屬隔板為弧形構(gòu)造，并且弧面的弧度與所述晶體側(cè)面相匹配；

（3）將所述晶體送入夾具，所述夾具頂絲頂入所述金屬隔板固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述膠布的最大拉伸率在140%~160%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述膠布的厚度在0.10~0.15mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板的厚度在2~5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板設(shè)置為銅質(zhì)隔板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割固定前的預(yù)先處理方法，其特征在于，所述金屬隔板選取三塊。