[發(fā)明專利]三維微米級(jí)多孔銅薄膜的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310030324.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-01-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103132111A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黎學(xué)明;羅彬彬;賴川;張代雄;楊文靜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 重慶大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C25D1/08 | 分類號(hào): | C25D1/08 |
| 代理公司: | 北京智匯東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11391 | 代理人: | 張群峰;范曉斌 |
| 地址: | 400030 *** | 國(guó)省代碼: | 重慶;85 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 三維 微米 多孔 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種多孔銅薄膜的制備方法,包括:
提供金屬基底作為陰極并提供紫銅片作為陽(yáng)極;
配制電鍍液,所述電鍍液中Cu2+含量為0.08~0.2mol/L、H2SO4含量為1.50~3.00mol/L、表面活性劑總含量為0.5~4.0mmol/L、Cl-含量為1.5~3.0mmol/L;以及
利用所述電鍍液、所述陰極和所述陽(yáng)極,采用氫氣泡動(dòng)態(tài)模板電沉積法在所述金屬基底上形成三維多孔銅薄膜。
2.權(quán)利要求1的方法,其中所述金屬基底為紫銅片、銅鋅合金片、鋁片、鈦片或鎂鋁合金片。
3.權(quán)利要求1的方法,其中所述金屬基底在作為陰極之前和/或所述紫銅片在作為陽(yáng)極之前經(jīng)過(guò)相應(yīng)的前處理。
4.權(quán)利要求3的方法,其中所述前處理依次包括打磨、去離子水洗、堿洗、去離子水洗、酸洗和去離子水洗。
5.權(quán)利要求4的方法,其中堿洗條件為:洗滌溶液0.5~1mol/LNa2CO3;浸泡時(shí)間5~10min;以及溶液溫度范圍10~35℃;以及
酸洗條件為:洗滌溶液0.5~1mol/L?HCl;浸泡時(shí)間5~10min;溶液溫度范圍10~35℃。
6.權(quán)利要求1的方法,其中在電沉積過(guò)程中不對(duì)電鍍液采取任何攪拌措施。
7.權(quán)利要求1的方法,還包括對(duì)三維多孔銅薄膜進(jìn)行后處理,即用去離子水對(duì)其清洗3~5次,然后用保護(hù)性氣體吹干保存。
8.權(quán)利要求1的方法,其中所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、十二烷基磺酸鈉、丁炔二醇中的任意兩種之組合。
9.權(quán)利要求1的方法,其中電沉積條件為:時(shí)間20~120s;電流密度1.2~3A/cm2;以及鍍液溫度為25±5℃。
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