[發明專利]高溫壓力傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201310029417.6
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN103115704A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 熊繼軍;譚秋林;李晨;洪應平;張文棟;劉俊;薛晨陽;梁庭;王偉;康昊;葛冰兒;楊明亮
• 申請（專利權）人: 中北大學
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;B81C1/00;B81C3/00;B32B37/00;B32B38/00;B32B38/04
• 代理公司: 太原晉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 14110
• 代理人: 任林芳

1.一種高溫壓力傳感器，其特征在于其包括自上而下的四層，第一層即頂層上表面一側刷有平面方形螺旋電感，頂層上表面另一側刷有電容上極板，電容上極板與平面方形螺旋電感的外圈串聯；第二層設有密封的壓力空腔，第三層覆蓋于第四層上表面將電容下極板與壓力空腔隔開；第四層即底層上表面刷有電容下極板，電容下極板通過填充有銀漿的過孔與頂層平面方形螺旋電感的內部環心連接。

2.根據權利要求1所述的高溫壓力傳感器，其特征在于所述的四層結構采用LTCC低溫陶瓷材料，電感和電容極板采用銀漿。

3.根據權利要求2所述的高溫壓力傳感器的制備方法，其特征在于步驟如下：

1）、準備生瓷片，將切好的生瓷片放于烘干爐中預處理，

2）、沖壓第一、二、三層生瓷片上的過孔、第二層上的空腔結構以及第一層對應空腔結構處的氣孔，打孔時將生瓷片膜置于上面，

?3）、在填孔機中置過孔網版，加入銀漿，對第一、二、三層生瓷片上過孔進行填充，并進行烘干燒結實現金屬化，即互聯通孔金屬化，填充機采用頂層抽吸的方法來實現通孔的填充，在通孔內填上金屬漿料并進行烘干燒結實現金屬化，

4）、將金屬圖形網版置于絲網印刷機上，待生瓷片與絲網印刷版對準后加入銀漿料，通過精密絲網印刷使每層生瓷片形成電路圖形，再對第三層生瓷片用調制好的碳漿料進行多次印刷，使其厚度等于生瓷片的厚度，

5）、將印刷好的生瓷片置于烘干爐中烘干，使漿料干結，通過疊片機將印刷好的金屬化圖形和形成互聯通孔的生瓷片，按照預先設計的層數和次序疊到一起，緊密粘結，形成一個完整的多層基板胚體，其中第二層為含空腔的方孔生瓷片，對空腔進行碳漿料的填充，

6）、將各層生瓷片進行疊片，將生瓷片包封好保證包封不漏氣且層壓板四個邊上有銷釘定位，將包封好的生瓷片置于層壓機中進行層壓，

7）、將層壓后的瓷片按照設定的升溫曲線進行燒結，常溫~450℃，升溫速率2.5℃~2.7℃/min;?450℃~850℃，升溫速率4.5℃~4.8℃/min;450℃，恒溫22.3min;?850℃~常溫，降溫速率3℃~3.1℃/min；?

8）、燒結完成后將玻璃微珠放于氣孔處按照設定的升溫燒結曲線進行高溫二次燒結，常溫~500℃，升溫速率22℃~25℃/min;?500℃~650℃，升溫速率6℃~8℃/min;?650℃~820℃，升溫速率8℃~9℃/min;?820℃~850℃，升溫速率1℃~2℃/min；850℃，恒溫15~20min；850℃~700℃，降溫速率6℃~8℃/min；700℃~常溫，自然降溫。