[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法及軟硬結合板

無效

• 申請號: 201310028628.8
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN103118505A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 游俊;陳曉宇
• 申請（專利權）人: 景旺電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本發明涉及PCB制作領域，尤其涉及一種軟硬結合板的制作方法及軟硬結合板。?

背景技術

軟硬結合板作為同時具備軟板與硬板優點的一種PCB板，越來越多的被運用到各種類型的電子產品之中。然而大多線路板生產廠商在制作軟硬結合板時，因為光滑內層銅面在多層板內層壓板后結合力不足，所以在生產加工均發現不同程度的分層爆板及孔壁剝離等品質異常。

在現有技術中，一般使用棕化處理工藝來在銅表面進行微蝕的同時生成一層極薄的均勻一致的有機金屬轉化膜，增加多層板的內層板的結合力。過程大致如下，進入棕化液的內層銅表面在棕化液的作用下，進行微蝕，使銅表面得到平穩的微觀凹凸不平的表面形狀，增大銅與樹脂接觸的表面積的同時，棕化液中的有機添加劑與銅表面反應生成一層有機金屬轉化膜，這層膜能有效地嵌入銅表面，在銅表面與樹脂之間形成一層網格狀轉化層，增強內層銅與樹脂結合力，提高層壓板的抗熱沖擊，抗分層能力。

但是經分析發現分層爆板及孔壁分離主要集中在軟板外層所貼覆蓋膜位置，上述棕化法并不能很好的克服對上述位置的爆板或者孔壁分離。

有鑒于此，現有技術有待改進和提高。?

發明內容

鑒于現有技術的不足，本發明目的在于提供一種軟硬結合板的制作方法及軟硬結合板，該方法通過對軟硬結合板軟板覆蓋層中容易產生爆板的特殊位置在對其進行壓合前采用特殊流程和對容易出現孔壁分離的位置對其進行覆蓋膜開窗處理，從而有效的解決了上述特殊位置的爆板或者孔壁分離。

本發明的技術方案如下：

一種軟硬結合板的制作方法，其中，用于增加軟硬結合板壓合及電鍍可靠性該，所述方法包括以下步驟：

A、使用棕化法對待貼覆蓋膜的軟板和待壓合硬板進行棕化處理；

B、根據需要制作出的軟硬結合板尺寸，在預用于作軟硬結合區域的覆蓋膜上進行開窗處理，將軟硬結合區域對應的覆蓋膜去除，保留軟硬結合板的軟板區域所對應的覆蓋膜；

C、將上述B步驟中已經開窗完成的覆蓋膜與步驟A中使用棕化法處理過的軟板進行對位貼合；

D、使用等離子設備將貼合好覆蓋膜的軟板進行等離子處理；

E、將軟板和硬板使用粘接環氧樹脂半固化片壓合成半成品軟硬結合板；

F、對上述半成品軟硬結合板繼續使用常規流程進行制作，得到成品軟硬結合板。

所述軟硬結合板的制作方法，其中，在步驟E中，使用鉚合的方式將軟板和硬板通過粘接環氧樹脂半固化片壓合在一起。

一種軟硬結合板，其中，使用所述方法制作而成，所述軟硬結合板，依次由第一硬板層、第一粘接環氧樹脂半固化片層、第一覆蓋膜層、軟板層、第二覆蓋膜層、第二粘接環氧樹脂半固化片層和第二硬板層疊合而成。

所述的軟硬結合板，其中，所述第一硬板層、第一粘接環氧樹脂半固化片層、第一覆蓋層、軟板層，第二覆蓋層第二粘接環氧樹脂半固化片層和第二硬板層通過鉚合的方式順序壓合在一起。

有益效果：本發明的一種增加軟硬結合板壓合及電鍍可靠性的方法，使用在壓合前使用棕化法對待壓合的軟板和硬板進行處理、對軟硬結合板的軟硬結合區域覆蓋膜去除，并將已開窗好的覆蓋膜與進行完棕化處理的軟板進行對位貼合，將其經過等離子處理后，將軟板和硬板使用粘接環氧樹脂半固化片壓合成軟硬結合板，從而有效的避免了軟硬結合板孔壁分離的異常和在壓合過程中軟板覆蓋膜與硬板粘接層出現爆板分層，為制作出更好品質的軟硬結合板提供了方便。?

附圖說明

圖1為本發明的一種軟硬結合板的制作方法流程圖。

圖2為本發明的一種軟硬結合板的制作方法制造而成的軟硬結合板的結構示意圖。?

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1所示為本發明提供的一種軟硬結合板的制作方法流程圖，如圖1所示，所述方法包括以下步驟：

S1、使用棕化法對待貼覆蓋膜的軟板和待壓合硬板進行棕化處理。

對待用于制作軟硬結合板的軟板和硬板首先使用常規工藝中的棕化法對其進性棕化處理，將上述軟板和硬板放置入棕化液中，棕化液中的化學藥品與軟板和硬板表面的銅發生化學反應，形成平穩的微觀凹凸不平的表面形狀，增加軟板和硬板表面的粗糙度，在后面的壓合中軟板和硬板的表面與其壓合面可以產生更好的結合力。