[發明專利]通信模塊和具有通信模塊的照明設備

有效

• 申請號: 201310028317.1
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN103390335A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 金大勛;金律吾
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: G08C17/02
• 分類號: G08C17/02;H05B37/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒

1.一種通信模塊，包括：

殼體，所述殼體在其中被設置有空間；以及

模塊基板，所述模塊基板在所述殼體的空間中并且具有被安裝在其上的無線通信芯片，

其中所述通信模塊被可拆卸地與對象耦接以將通過無線網絡接收到的控制信號傳送到所述對象。

2.根據權利要求1所述的通信模塊，其中所述模塊基板包括：

天線部分；

通信模塊部分，所述通信模塊部分從所述天線部分接收所述控制信號并且生成到所述對象的輸出信號；以及

接口部分，所述接口部分包括與所述對象的接口連接的多個引腳以傳送所述輸出信號。

3.根據權利要求2所述的通信模塊，其中所述殼體包括：

第一容納部分，所述第一容納部分容納所述天線部分；以及

第二容納部分，所述第二容納部分容納所述通信模塊部分，并且

其中所述接口部分從所述殼體突出。

4.根據權利要求3所述的通信模塊，其中所述接口部分包括多個引腳，所述多個引腳分別傳送輸出信號，并且所述引腳被布置在行方向上。

5.根據權利要求4所述的通信模塊，其中所述引腳被劃分為至少兩個引腳組，并且凹進部分被形成在所述引腳組之間使得所述引腳組被相互隔開。

6.根據權利要求5所述的通信模塊，其中所述引腳組包括不同數目的引腳。

7.根據權利要求4所述的通信模塊，其中所述引腳被形成在所述模塊基板的頂表面和底表面上，并且以Z字形圖案布置所述頂表面上的引腳和所述底表面上的引腳。

8.根據權利要求4所述的通信模塊，其中所述接口部分包括至少一個凹形部分，所述至少一個凹形部分被形成在所述模塊基板的橫向側的邊緣區域處，使得所述至少一個凹形部分被固定到所述對象。

9.根據權利要求4所述的通信模塊，其中每個引腳在其表面上被設置有至少一個引腳固定部分，使得每個引腳固定到所述模塊基板。

10.根據權利要求9所述的通信模塊，其中所述至少一個引腳固定部分包括凹槽，所述凹槽通過去除所述引腳的電鍍層來形成。

11.根據權利要求2所述的通信模塊，其中所述天線部分包括天線圖案，所述天線圖案通過構圖工藝被形成在所述模塊基板上。

12.根據權利要求11所述的通信模塊，其中所述天線部分包括平面倒置F型天線。

13.根據權利要求3所述的通信模塊，其中所述殼體的第二容納部分從所述第一容納部分的橫向側突出使得所述第二容納部分與所述第一容納部分一體化地形成。

14.根據權利要求13所述的通信模塊，進一步包括至少一個固定突出，所述至少一個固定突出從所述殼體的第一容納部分的橫向側突出以將所述對象固定到所述通信模塊。

15.根據權利要求3所述的通信模塊，其中所述通信模塊部分包括電路圖案，所述電路圖案根據被安裝在所述模塊基板上的所述無線通信芯片的類型和所述對象的控制方案而變化。

16.根據權利要求15所述的通信模塊，其中所述無線通信芯片采用紫蜂通信方案、Z-波通信方案、WiFi通信方案、以及藍牙通信方案中的至少一個。

17.根據權利要求1所述的通信模塊，其中所述殼體在其橫向側處被設置有開口，并且其中所述模塊基板被設置有重置裝置和顯示部分，所述重置裝置重置所述無線通信芯片，所述顯示部分通過所述開口顯示所述無線通信芯片的狀態。

18.根據權利要求17所述的通信模塊，其中所述顯示部分包括至少一個發光二極管，并且當所述無線通信芯片錯誤地操作時所述至少一個發光二極管發射光。

19.根據權利要求18所述的通信模塊，進一步包括接觸部分，所述接觸部分被插入在所述開口和所述重置裝置之間并且通過外部壓力移動以操作所述重置裝置。

20.根據權利要求19所述的通信模塊，其中所述接觸部分從第一容納部分的內表面突出同時浮置在天線區域之上。

21.根據權利要求20所述的通信模塊，其中所述接觸部分包括透光材料，所述透光材料從所述顯示部分將光傳送到所述開口。