[發明專利]布線襯底、發光器件、以及布線襯底的制造方法

無效

• 申請號: 201310027970.6
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN103227273A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 村松茂次;清水浩;堀川泰愛
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;李銘

本申請要求于2012年1月25日提交的日本專利申請No.2012-013243的優先權，其全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本公開涉及布線襯底、發光器件、以及布線襯底的制造方法。

背景技術

在相關技術中，已經提出發光元件裝配在襯底上的多種形狀的發光器件。作為該種發光器件，已知布線層形成在于由金屬制成的襯底上形成的絕緣層上、并且諸如發光二極管（LED）的發光元件裝配在布線層上的結構（例如，參見JP-A-2003-092011）。

在此，在發光器件中，為了有效地使用由發光元件發射的光，在元件裝配表面上形成具有高反射率的反射層。反射層形成得越高，來自發光元件的光的反射的程度具有提高的越多。然而，當反射層形成得高時，存在反射層和發光元件易于相互干擾（接觸）的問題。

發明內容

本發明的示例實施例解決以上缺陷以及以上未描述的其他缺陷。然而，本發明不要求克服上述缺陷，并且從而本發明的示例實施例可能不會克服上述任何缺陷。

根據本發明的一個或多個示意性方面，提供一種布線襯底。布線襯底包括：散熱片；絕緣層，其在散熱片上；第一和第二布線圖案，其在絕緣層上，以特定間隔相互分離；第一反射層，其包括絕緣層上的第一開口，用于覆蓋第一和第二布線圖案，其中第一和第二布線圖案的一部分從第一開口露出，并且其中第一和第二布線圖案的所述部分被限定為發光元件將被裝配到的裝配區；以及第二反射層，其在絕緣層上，其中第二反射層被插入第一和第二布線圖案之間。第二反射層的厚度小于第一反射層的厚度。

根據本發明的一方面，可以實現抑制反射層和發光元件之間的干擾的效果。

本發明的其他方面和優點將從以下說明書、附圖和權利要求顯而易見。

附圖說明

圖1A是示出根據實施例的布線襯底的示意性平面圖；

圖1B是沿著圖1A中所示的布線襯底的線A-A的示意性橫截面圖；

圖2是示出根據實施例的布線圖案和金屬層的示意性平面圖；

圖3A是示出根據實施例的發光器件的示意性平面圖；

圖3B是沿著圖3A中所示的發光器件的線B-B的示意性橫截面圖；

圖4是示出根據實施例的布線襯底的制造方法的示意性平面圖；

圖5A至圖5C是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；

圖5D是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖5A至圖5C示出沿著圖5D的線C-C位置的布線襯底的橫截面圖；

圖6A至圖6C是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；

圖6D是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖6A至圖6C示出沿著圖6D的線D-D位置的布線襯底的橫截面圖；

圖7A是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；

圖7B是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖，其中，圖7A示出沿著圖7B的線E-E位置的布線襯底的橫截面圖；

圖8A是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；

圖8B和圖8C是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；

圖9A是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；

圖9B是示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖；

圖9C是示出用于制造根據實施例的布線襯底的印網掩模的示意性平面圖；

圖10A是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性平面圖；

圖10B是示出用于制造根據實施例的布線襯底的印網掩模的示意性平面圖；

圖11A和圖11B是示出根據實施例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖11A和圖11B示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的橫截面圖；

圖11C和圖11D是示出根據實施例的發光器件的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖11C和圖11D示出沿著圖3A的線B-B位置的發光器件的橫截面圖；

圖12A是示出用于制造根據實施例的修改示例的布線襯底的印網掩模的示意性平面圖；

圖12B是示出根據修改示例的布線襯底的制造步驟的示意性橫截面圖，其中，圖12B示出沿著圖9A的線F-F位置的布線襯底的橫截面圖；