[發明專利]布線基板、發光器件以及布線基板的制造方法

無效

• 申請號: 201310027764.5
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN103227272A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 村松茂次;清水浩;小林和貴
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;李銘

1.一種布線基板（1），包括：

散熱片（10）；

所述散熱片上的絕緣部件（20，30）；

嵌入絕緣部件中的布線圖案（40），該布線圖案包括第一表面和與第一表面相反的第二表面，第二表面與絕緣部件接觸；以及

布線圖案的第一表面上的金屬層（50），其中金屬層的表面（50A）與絕緣部件的露出表面（30A）齊平。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其中，

絕緣部件包括：

直接位于散熱片上的絕緣層（20）；以及

反射層（30），其位于絕緣層上以覆蓋布線圖案的第二表面。

3.根據權利要求1所述的布線基板，其中絕緣部件為直接形成于散熱片上以覆蓋布線圖案的第二表面的絕緣層（20）。

4.根據權利要求2所述的布線基板，其中絕緣層的熱導率高于反射層的熱導率。

5.根據權利要求1所述的布線基板，其中絕緣部件為直接形成于散熱片上以覆蓋布線圖案的第二表面的反射層。

6.一種發光器件（2），包括：

權利要求1的布線基板（1）；

安裝于布線基板上的發光元件（60）；以及

對發光元件進行封裝的封裝樹脂（65）。

7.一種制造布線基板（1）的方法，該方法包括：

（a）在支撐基板（70）上形成金屬層（50）；

（b）在金屬層上形成布線圖案（40）；

（c）在支撐基板上形成反射層（30）以覆蓋金屬層和布線圖案；以及

（d）移除支撐基板。

8.根據權利要求7所述的方法，其中反射層包括與支撐基板接觸的第一表面和與第一表面相反的第二表面，

其中所述方法還包括：

（e）使反射層從第二表面向第一表面變薄，以使得布線圖案從反射層露出。

9.根據權利要求7所述的方法，還包括：

（f）在反射層上提供絕緣層（20）以及在絕緣層上提供散熱片（10），其中絕緣層的熱導率高于反射層的熱導率。

10.根據權利要求7所述的方法，還包括：

（g）在絕緣層上提供散熱片（10）。

11.根據權利要求7所述的方法，其中步驟（c）包括：

i）布置散熱片，在該散熱片上，半固化絕緣樹脂被形成于支撐基板上，使得半固化絕緣樹脂面向支撐基板；以及

ii）使半固化絕緣樹脂完全固化，以形成反射層。

12.根據權利要求7所述的方法，其中支撐基板上包括金屬箔，并且金屬層隔著金屬箔形成于支撐基板上。