[發明專利]導電性薄膜卷的制造方法

有效

• 申請號: 201310027763.0
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN103227013A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 藤野望;鷹尾寬行;石橋邦昭
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電性薄膜卷的制造方法。

背景技術

已知有導電性薄膜，其具備薄膜基材、分別形成于薄膜基材的兩面的透明導體層、和形成于各透明導體層上的金屬層（專利文獻1：日本特開2011-60146）。這種導電性薄膜用于觸摸屏時，通過對金屬層與透明導體層進行蝕刻加工從而在觸摸輸入區域的邊緣部形成布線，能夠實現窄邊框。但是，在將導電性薄膜卷曲成導電性薄膜卷時，有鄰接的金屬層之間壓接（blocking）的問題。壓接是指，金屬層之間因壓力而粘著。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-60146號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，解決在導電性薄膜卷中鄰接的導電性薄膜的金屬層之間壓接的問題。

用于解決問題的方案

（1）本發明的導電性薄膜卷的制造方法具備工序A、工序B、工序C。工序A包含工序A1、工序A2、工序A3、工序A4。在工序A1中準備第一卷。第一卷為薄膜基材卷繞而成的。在工序A2中邊退卷第一卷邊在薄膜基材的一個表面層疊第一透明導體層。在工序A3中在第一透明導體層上層疊第一金屬層。然后，制造包含薄膜基材、第一透明導體層和第一金屬層的第一層疊體。在工序A4中卷繞第一層疊體并制造第二卷。第二卷為第一層疊體卷繞而成的。工序B包含工序B1、工序B2。在工序B1中邊退卷第二卷邊在空氣中輸送第一層疊體，從而在第一金屬層的表面形成氧化覆膜層。氧化覆膜層包含第一金屬層的氧化物。然后，制造包含薄膜基材、第一透明導體層、第一金屬層和氧化覆膜層的第二層疊體。在工序B2中卷繞第二層疊體并制造第三卷。第三卷為第二層疊體卷繞而成的。工序C包含工序C1、工序C2、工序C3。在工序C1中邊退卷第三卷邊在薄膜基材的另一表面層疊第二透明導體層。在工序C2中在第二透明導體層上層疊第二金屬層。然后，制造包含薄膜基材、第一透明導體層、第一金屬層、氧化覆膜層、第二透明導體層和第二金屬層的第三層疊體。在工序C3中卷繞第三層疊體并制造第四卷。第四卷為第三層疊體卷繞而成的。第四卷相當于導電性薄膜卷。

（2）本發明的導電性薄膜卷的制造方法中，工序B中的在空氣中輸送第一層疊體的時間為3分鐘~20分鐘。

（3）本發明的導電性薄膜卷的制造方法中，第一金屬層和第二金屬層為銅層。此時，氧化覆膜層包含氧化銅（I）。氧化銅（I）也叫做氧化亞銅，用Cu₂O來表示。

（4）本發明的導電性薄膜卷的制造方法中，氧化覆膜層中的氧化銅（I）的含量為50重量%~100重量%。

（5）本發明的導電性薄膜卷的制造方法中，形成第一透明導體層的材料為氧化銦錫、氧化銦鋅或者氧化銦-氧化鋅復合氧化物中的任一種。形成第二透明導體層的材料也是同樣。

（6）本發明的導電性薄膜卷的制造方法中，第一透明導體層、第一金屬層、第二透明導體層和第二金屬層均利用濺射法制造。

發明的效果

根據本發明，解決了導電性薄膜卷的金屬層之間壓接的問題。

附圖說明

圖1為本發明的制造方法的工序A的說明圖。

圖2為本發明的制造方法的工序B的說明圖。

圖3為本發明的制造方法的工序C的說明圖。

圖4的（a）為第一層疊體的示意性截面圖、（b）為第二層疊體的示意性截面圖、（c）為第三層疊體的示意性截面圖。

具體實施方式

［導電性薄膜卷的制造方法］

本發明的導電性薄膜卷的制造方法包含工序A、工序B、工序C。工序A示于圖1中。工序A包含工序A1、工序A2、工序A3、工序A4。在工序A1中，如圖1所示，準備薄膜基材11卷繞而成的第一卷12。在工序A2中，邊退卷第一卷12，邊在薄膜基材11一個表面層疊自第一靶材13飛散的物質，從而得到第一透明導體層14。接著，在工序A3中，在第一透明導體層14上，層疊自第二靶材15飛散的物質從而得到第一金屬層16。然后，得到由薄膜基材11、第一透明導體層14和第一金屬層16構成的第一層疊體17。接著，在工序A4中，卷繞第一層疊體17并得到第二卷18。第二卷18為第一層疊體17卷繞而成的。