[發明專利]一種在管式基底上制備半導體薄膜的生產設備有效
| 申請號: | 201310027701.X | 申請日: | 2013-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN103103503A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 焦飛;江濤;趙夔;陸真冀 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | C23C18/00 | 分類號: | C23C18/00;C23C20/08;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 張肖琪 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基底 制備 半導體 薄膜 生產 設備 | ||
1.一種在管式基底上制備半導體薄膜的生產設備,用于在管式太陽能電池的管式基底(0)上制備半導體薄膜,其特征在于,所述生產設備包括:液相循環加熱系統和反應槽(2);其中,所述液相循環加熱系統包括高溫加熱箱(11)、輸出管(12)及回流管(13);所述反應槽(2)內盛放反應溶液,相對的兩壁面的相應位置設置有通孔,管式基底(0)通過基底接口(21)從通孔密封插入反應槽(2),并通過所述基底接口(21)分別與輸出管(12)和回流管(13)連接;所述高溫加熱箱(11)內盛放加熱液體,加熱液體通過輸出管(12)流入管式基底(0)的內壁,再通過回流管(13)流回到高溫加熱箱(11)。
2.如權利要求1所述的生產設備,其特征在于,所述反應槽(2)的相對的兩壁面的相應位置設置有多對通孔,從而多個管式基底(0)分別通過基底接口(21)從通孔插入反應槽(2)中,連接管(22)將各個相鄰的管式基底(0)依次首尾串聯連接,所述連接管(22)與管式基底(0)之間通過所述基底接口(21)密封連接。
3.如權利要求1所述的生產設備,其特征在于,進一步,所述生產設備還包括反應溶液溢流循環系統,所述溢流循環系統包括:N個原液容器(31~3N)、配液槽(4)和溢出槽(6);其中,所述N個原液容器(31~3N)分別通過各自的管道連接至配液槽(4);所述配液槽(4)通過管道連接至反應槽(2);所述反應槽(2)通過管道從頂壁連接至溢出槽(6);所述溢出槽(6)通過管道從頂壁連接至配液槽(4),N為自然數。
4.如權利要求3所述的生產設備,其特征在于,進一步所述溢流循環系統設置有儲液槽(5),儲液槽(5)處于冷藏環境,所述配液槽(4)通過管道連接至儲液槽(5),所述儲液槽(5)經過管道連接至反應槽(2)。
5.如權利要求4所述的生產設備,其特征在于,所述配液槽(4)、儲液槽(5)和溢出槽(6)的頂部設置有各自的液位計(44)、(54)和(64)。
6.如權利要求4所述的生產設備,其特征在于,所述N個原液容器(31~3N)31~3N與配液槽(4)相連接的各個管道上、配液槽(4)與儲液槽(5)相連接的管道上、儲液槽(5)與反應槽(2)相連接的管道上以及溢出槽(6)與配液槽(4)相連接的管道上,分別設置有各自的閥門和液泵(V31~V3N)和(P31~P3N)、(V4)和(P4)、(V5)和(P5)以及(V6)和(P6)。
7.如權利要求6所述的生產設備,其特征在于,進一步包括檢測控制中心(8),通過控制線分別連接至所述N個原液容器(31~3N)與配液槽(4)相連接的管道上的各個閥門(V31~V3N)及所述配液槽(4)與儲液槽(5)相連接的管道上的閥門(V4)。
8.如權利要求3所述的生產設備,其特征在于,所述溢流循環系統還包括廢液處理槽(7),所述溢出槽(6)通過管道從底部連接至廢液處理槽(7)。
9.如權利要求4所述的生產設備,其特征在于,所述儲液槽(5)通過管道從反應槽(2)的底部連接至反應槽(2)。
10.如權利要求1所述的生產設備,其特征在于,在所述液相循環加熱系統的輸出管(12)上設置有液泵(P12)和閥門(V12)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





