[發明專利]雙面粘合片有效
| 申請號: | 201310027370.X | 申請日: | 2013-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN103224759A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發明(設計)人: | 山元健一;西山直幸 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙面 粘合 | ||
技術領域
本發明涉及雙面粘合片,具體地涉及粘合劑(也稱為壓敏膠粘劑;下同)由無紡布基材支撐的雙面粘合片。
本申請主張基于2012年1月25日提出的日本專利申請2012-013573號的優先權,該申請的全部內容以參考的方式并入本說明書中。
背景技術
在無紡布基材的兩面具有粘合劑層的雙面膠粘型粘合片(雙面粘合片),作為作業性好且膠粘可靠性高的接合手段,廣泛應用于從家電制品到汽車、辦公自動化設備等各種產業領域。
近年來,從節省資源等觀點考慮,對于制品中使用的可回收的部件,越來越多地在使用后將制品拆解并將該部件或其構成材料再利用(回收)。在將使用雙面粘合片與其它部件接合的回收對象部件或其構成材料再利用的過程中,通常要求將雙面粘合片從回收對象部件上剝離(再剝離)。該剝離時,如果雙面粘合片的一部分殘留在回收對象部件的表面,則由于將所述殘渣從回收對象部件的表面除去的作業,回收工序的效率顯著下降。作為產生所述殘渣的狀況,可以列舉:在剝離過程中雙面粘合片撕破(千切れる)的情況、雙面粘合片在無紡布基材的內部沿厚度方向引起撕裂方式的破壞(層間破壞)的情況、粘合劑的一部分殘留在回收對象部件的表面(膠糊殘留)的情況等。作為與所述事項的改善(提高再剝離性)相關的技術文獻,可以列舉:日本專利申請公開2006-143856號公報、2001-152111號公報和2000-265140號公報。
發明內容
不過,如上所述,作為接合手段使用的雙面粘合片,除粘合力以外,多數情況下還要求良好地追隨被粘物的表面形狀(凹凸、彎曲等)的性質(可以作為曲面膠粘性或耐回彈性來理解)。這是因為:所述追隨性不充分時,例如在粘貼面為非平面形狀(曲面形狀等)的部件的接合中使用的情況下,容易產生接合部的翹起、剝離等。不用說,粘貼到回收對象部件上使用的雙面粘合片與不進行回收的情況同樣,都要求足以實現該雙面粘合片的本來使用目的的粘合性能(粘合力、曲面膠粘性等)。因此,對于可以以所述方式使用的雙面粘合片,要求高度地同時實現對被粘物的良好粘合性能和從該被粘物上的良好剝離性這樣的相反的功能。
另外,即使是再剝離性優良的雙面粘合片,由于剝離作業的不恰當造成的剝離失敗、忘記剝離、回收前雙面粘合片的損傷等意外情況,有可能將雙面粘合片或者附著有其殘渣的回收對象部件供給到后續的回收工序中。在這樣的情況下,為了抑制回收品質的下降(減少雜質含量),減小雙面粘合片的單位面積的質量(即減輕雙面粘合片的質量)是有效的。
因此,本發明的目的在于提供,具有無紡布基材的雙面粘合片中兼具高粘合特性和良好的再剝離性、并且單位面積的質量小的雙面粘合片。
在此所公開的雙面粘合片,具有無紡布基材和分別設置在該無紡布基材的第一面和第二面上的粘合劑層。所述雙面粘合片的單位面積的質量為150g/m2以下(例如100~150g/m2),其中85%以上(例如85%~95%)為所述粘合劑層的質量。而且,所述無紡布基材以其構成纖維的25根數%以上的比例含有纖維直徑6μm以上的馬尼拉麻纖維。
所述構成的雙面粘合片,粘合劑的質量比例(含有比例)高,因此質量輕,即使如此,仍然可以發揮優良的粘合特性(例如,高粘合力和良好的曲面膠粘性)。另外,為了減輕雙面粘合片的質量并且提高粘合劑的質量比例,需要壓低無紡布基材的基重時,如上所述采用某種程度上較多地含有較粗的(具體地,纖維直徑6μm以上的)馬尼拉麻纖維的無紡布基材,由此,即使降低該無紡布基材的基重也可以實現再剝離性(回收性)優良的雙面粘合片。而且,上述雙面粘合片質量輕,因此假使雙面粘合片的殘渣(可以是由剝離失敗、忘記剝離等引起的殘渣)殘留到回收工序,也可以抑制回收品質的下降。
另外,在此所說的“無紡布”是指主要在粘合帶以及其它粘合片(壓敏膠粘片)領域中使用的粘合片用無紡布的概念,典型地,是指使用一般的造紙機制作的無紡布(有時也稱為所謂的“紙”)。
如上所述質量輕的雙面粘合片可以成為厚度小的(薄型化的)雙面粘合片。通過所述雙面粘合片,可以進一步減小使用該雙面粘合片的接合部的厚度。一個優選方式的雙面粘合片中,該雙面粘合片的厚度為200μm以下(例如80μm~200μm)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社,未經日東電工株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310027370.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種連桿機構自適應調節器
- 下一篇:電樞軸





