[發明專利]基于沖擊射流的高孔密度通孔金屬泡沫電子器件散熱裝置

有效

• 申請號: 201310027366.3
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN103117258A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 徐治國;趙長穎;王美琴
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;G06F1/20
• 代理公司: 上海交達專利事務所 31201
• 代理人: 王毓理;王錫麟

1.一種基于沖擊射流的高孔密度通孔金屬泡沫電子器件換熱裝置，其特征在于，包括：

換熱基板、燒結于換熱基板上的通孔金屬泡沫、冷卻進水管和排水管，其中：冷卻進水管和排水管的主體為豎直間隔設置，位于兩種水管底部的熱量交換部設置有通孔金屬泡沫，該通孔金屬泡沫在與排水管相接的位置開有換熱結構；

所述的通孔金屬泡沫的內部通孔為稠密程度逐漸變化的結構，具體是指：孔隙率相同，孔密度沿壁面垂直方向增大或減小；或者孔密度相同，孔隙率增大或減小；或者孔密度和孔隙率都相同，構成通孔金屬泡沫的材質不同。

2.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的換熱基板的材質為純銅。

3.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的換熱結構為帶有V字形對稱結構槽、U字形對稱結構槽或豎直的矩形結構槽。

4.根據權利要求3所述的換熱裝置，其特征是，所述的V字形或U字形對稱結構槽的寬度為1mm~4mm。

5.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的通孔金屬泡沫的厚度為0.5mm~4mm。

6.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的孔密度的變化范圍為100PPI~130PPI。

7.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的孔隙率的變化范圍為0.88~0.98。

8.根據權利要求1所述的換熱裝置，其特征是，所述的通孔金屬泡沫的材質為鋁、銅或中的至少兩種。

9.根據權利要求1-8中任一所述的換熱裝置，其特征是，所述的通孔金屬泡沫通過熔模鑄造法制備得到：

第一步、將稠密程度逐漸變化的不同規格的高分子泡沫材料按層疊加粘合在一個整體；然后將其浸入到液體耐火材料中，使耐火材料充滿其空隙；

第二步、在耐火材料硬化后加熱使高分子泡沫氣化分解，形成一個和原按層變化的高分子泡沫材料形狀一樣的三維骨架空間；

第三步、將鋁或其它金屬的熔液澆注到此鑄型內，待金屬凝固后去除耐火材料就可形成具有漸變形貌特征的通孔鋁泡泡沫或其它材質的泡沫。