[發明專利]微針貼片生產設備

無效

• 申請號: 201310027280.0
• 申請日: 2013-01-21
• 公開（公告）號: CN103446659A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 池田武司
• 申請（專利權）人: 池田機械產業株式會社
• 主分類號: A61M37/00
• 分類號: A61M37/00
• 代理公司: 上海富石律師事務所 31265
• 代理人: 劉峰

技術領域

本發明涉及一種微針貼片的生產設備，具體地說，是一種用于生產由微針陣列以及層壓在該微針陣列上的粘貼膜所構成的微針貼片的生產設備，其微針陣列是由在基材上設置多根用于刺穿皮膚的微針而形成的。

背景技術

要讓藥劑滲入人體內，有一種將藥劑直接涂抹在皮膚上，讓藥劑被人體吸收的經皮注入方法。但在單純地將藥劑涂抹于皮膚表面的經皮注入方法中，皮膚表皮層與皮膚角質層阻礙了藥劑的滲透，因此藥劑無法充分滲入體內。

因此，有人提出了將微針刺入皮膚表皮層或皮膚角質層0.8～0.2mm的經皮注入方法。微針使用金屬或樹脂材質成形為針狀，在上面涂有藥劑的狀態下使用。或者，微針可使用將藥劑含滲在膠原蛋白或透明質酸等皮膚成分中構成的材質做成針狀的東西。無論哪種，均把在基材上設置多根微針的物體稱為微針陣列，而把在微針陣列的基材上附加了粘貼膜或包裝材料（覆蓋膜）等的產品稱為微針貼片。這種微針貼片由于粘貼膜可長時間穩定地貼在皮膚上，因此可維持微針刺入皮膚的狀態。且在包裝材料的保護下，微針陣列在使用之前均能保持密封的無菌狀態。

在此，我們將參照圖7，對專利文獻1（日本專利特表2008-522731號公報）中所記載的微針貼片進行說明。該微針貼片P的構成是在微針陣列110上層壓了粘合劑層120。

微針陣列110包括極薄的圓盤狀基材111，和較厚的支撐體111a以及多根微針112。較厚的支撐體111a形成于基材111表面中央部，多根微針112從支撐體111a上突出。基材111由醫療用聚酯膠帶制成。且在除支撐體111a之外的基材111表面，層壓有粘合劑層120。粘合劑層120被層壓的很薄，不從支撐體111a的表面突出。

利用這種微針貼片P進行經皮注入時，可將藥劑直接涂抹在皮膚上，或將藥劑涂抹在微針112上，讓微針112刺穿皮膚。此外，由于粘合劑層120的作用，微針貼片P能與皮膚緊密貼合，維持微針112刺穿皮膚的狀態，將藥劑注入體內。

單個微針貼片P的生產方法，包括專利文獻1在內，已有各種提案。但尚未有大量生產微針貼片P的生產設備的方案，因此微針貼片P的價格很高。

因此，本發明的課題是提供一種能夠大量生產微針貼片的微針貼片生產設備。

發明內容

本發明提供的微針貼片生產設備，是一種用于生產包含微針陣列和粘貼膜的微針貼片的設備，所述微針陣列具有多根微針和一面上設置有該多根微針的基材，所述粘貼膜層壓在所述基材的另一面上，該微針貼片生產設備的特征在于，從上游端至下游端，依次配備有凹陷部成形機構，藥劑填充機構，陣列供應機構，粘貼膜材料卷供應機構，切割機構；所述凹陷部成形機構通過讓不斷被送出的支撐體材料卷從其表面往里面部分變形，形成不斷沿長度方向設置凹陷部的帶狀成形膜；所述藥劑填充機構在所述成形膜的凹陷部填充藥劑；所述陣列供應機構將設置有不含藥劑微針的微針陣列插入所述填充了藥劑的凹陷部內；粘貼膜材料卷供應機構將粘貼膜材料卷重合在所述成形膜表面；切割機構將上述重合的成形膜與粘貼膜在所述凹陷部的周圍切斷，形成帶支撐體的微針貼片。

根據該微針貼片生產設備，通過將凹陷部成形機構，藥劑填充機構，陣列供應機構，粘貼膜材料卷供應機構，切割機構依次配置在上游端至下游端，便可不斷生產出將微針陣列密封在支撐體與粘貼膜之間的帶支撐體的微針貼片。而且，該帶支撐體的微針貼片的微針例如是由金屬或樹脂等材質成形而成，通過陣列供應機構插入凹陷部。凹陷部通過藥劑填充機構填充藥劑，該藥劑附著在微針上。

此外，與上述構造不同的本發明的另一種微針貼片生產設備，也是一種用于生產包含微針陣列和粘貼膜的微針貼片的設備，所述微針陣列具有多根微針和一面上設置有該多根微針的基材，所述粘貼膜層壓在所述基材的另一面上，而該微針貼片生產設備的特征在于，從上游端至下游端，依次配備有凹陷部成形機構，陣列供應機構，粘貼膜材料卷供應機構，切割機構；所述凹陷部成形機構通過讓不斷被送出的支撐體材料卷的從其表面往里面部分變形，來成形不斷沿長度方向形成凹陷部的帶狀成形膜；所述陣列供應機構將設置了含有藥劑的微針的微針陣列插入所述成形膜的凹陷部內；粘貼膜材料卷供應機構將粘貼膜材料卷重合在所述成形膜表面；切割機構將上述重合的成形膜與粘貼膜在所述凹陷部的周圍切斷，形成帶支撐體的微針貼片。