[發明專利]氧化鋁基板的割斷方法

有效

• 申請號: 201310026050.2
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN103286862A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 武田真和;村上健二;田村健太
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術領域

本發明涉及一種刻劃氧化鋁基板后進行分斷的氧化鋁基板的割斷方法。

背景技術

以往在割斷玻璃基板時，是利用刻劃裝置進行刻劃(形成刻劃線)，之后利用分斷裝置予以分斷。在利用刻劃裝置進行刻劃的情況下，若刻劃深度較淺，則在分斷時端面容易產生龜裂。另一方面，若深度較深則容易分離，且之后即便分斷后端面的毛刺亦較小、或者不易產生龜裂，端面品質趨于良好。因此，通過將龜裂滲透率加深為例如板厚的80％左右，而可提升品質地進行割斷。

但是，由于陶瓷基板比玻璃基板硬，因此在通過刻劃和分斷進行割斷時，刻劃輪容易產生磨損。所以，通常在切斷時，是通過切割(dicing)來執行分斷。

專利文獻1中，提出了一種方法，針對陶瓷基板中硬度較低的低溫共燒陶瓷基板(LTCC(Low?Temperature?Co?Fired?Ceramic)基板)，不進行切割而是進行刻劃，從而予以分斷。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-194784號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

發明者等人使用刀尖角度為120°的刻劃輪，使針對LTCC基板的龜裂滲透率在10％～80％內變化而進行刻劃，之后予以分斷。針對分斷后的端面，測量中心線平均粗糙度Ra及最大高度Ry，作為粗糙度評估。圖1A、圖1B是表示所述變化的曲線。此時，如圖1A、圖1B所示，發明者等人發現：無關于龜裂滲透率，分斷后的端面的粗糙度不怎么變化；及龜裂滲透率為20％以下時斷面產生龜裂，分斷后的端面的品質劣化。

另一方面，本發明者等人發現：在用作電子零件的安裝用基板的氧化鋁基板等中，若使用刀尖角度為120°的刻劃輪，并增大龜裂滲透率，則存在這種趨勢不成立，端面品質反而劣化的情況。

本發明的目的在于通過刻劃并分斷氧化鋁基板而予以分斷的情況下，提升端面的品質。

[解決問題的技術手段]

為了解決所述問題，本發明的割斷方法是氧化鋁基板的割斷方法，針對氧化鋁基板，使用刀尖角度超過135°的角度(優選為140°以上、通常為170°以下、尤其是160°以下)的刻劃輪，以20％以上(優選為30％以上、尤其是40％以上、通常為80％以下)的龜裂滲透率，進行刻劃，并沿著利用所述刻劃輪形成的刻劃線而予以分斷。

于此，龜裂滲透率亦可為50％以上。

[發明的效果]

根據具有此種特征的本發明，針對氧化鋁基板，使用刀尖角度超過135°的角度的刻劃輪，以龜裂滲透率為20％以上的狀態進行刻劃，之后予以分斷。這樣，能夠以較小的分斷負載，確保端面的品質地割斷氧化鋁基板。

附圖說明

圖1A是表示針對LTCC基板改變龜裂滲透率時的端面的中心線平均粗糙度Ra的曲線。

圖1B是表示針對LTCC基板改變龜裂滲透率時的端面的最大高度Ry的曲線。

圖2A是表示針對本發明的對象即氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并改變龜裂滲透率時的端面的中心線平均粗糙度Ra的曲線。

圖2B是表示針對本發明的對象即氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并改變龜裂滲透率時的端面的最大高度Ry的曲線。

圖3A是表示針對氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并將龜裂滲透率設為10％時的端面的圖。

圖3B是表示針對氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并將龜裂滲透率設為20％時的端面的圖。

圖3C是表示針對氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并將龜裂滲透率設為30％時的端面的圖。

圖3D是表示針對氧化鋁基板，使用刀尖角度140°的刻劃輪，并將龜裂滲透率設為70％時的端面的圖。

圖4是表示針對本發明的對象即氧化鋁基板而改變龜裂滲透率時的抗折強度的變化的曲線。

圖5A是表示針對本發明的比較例的氧化鋁基板，使用刀尖角度120°的刻劃輪，并改變龜裂滲透率時的端面的中心線平均粗糙度Ra的曲線。

圖5B是表示針對本發明的比較例的氧化鋁基板，使用刀尖角度120°的刻劃輪，并改變龜裂滲透率時的端面的最大高度Ry的曲線。

圖6A是表示針對本發明的比較例的氧化鋁基板，使用刀尖角度120°的刻劃輪，并將龜裂滲透率設為10％時的端面的圖。