[發明專利]一種制作金屬化半孔板的方法在審
| 申請號： | 201310025729.X | 申請日： | 2013-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN103945658A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 梅炯 | 申請（專利權）人： | 深圳市萬泰電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制作 金屬化 半孔板 方法 | ||
技術領域
本發明涉及到一種制作金屬化半孔板的方法。
背景技術
金屬化半孔板制造中成型采用從金屬化孔中間撈過去,金屬化半孔成型后易出現披鋒及半孔銅皮脫落,?披鋒及半孔銅皮脫落帶來品質不良。?
發明內容
本發明的目的在于：提供一種制作金屬化半孔板的方法，以解決現有技術存在易出現披鋒及半孔銅皮脫落是的產品品質不良的問題。
達到本發明的目的所采取的技術方案是：一種制作金屬化半孔板的方法，包括以下步驟：
開料：選取固定尺寸的鋁基材；
鋁基材鉆孔：按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導電孔和靶位孔；
去孔口披峰：將鋁基板孔內的批鋒要修理干凈；
沉銅后續流程：完成雙面板層間導線的連通外層線路以及圖形電鍍的相關流程；
后期制板合格流程：完成后續制板合格的相關步驟；
其特征在于：在沉銅后續流程以及后期制板合格流程中還包括二次鉆孔、三次鉆孔以及外層堿性蝕刻流程；
二次鉆孔：從C/S面鉆孔，鉆斷的半孔孔環穿過鉆孔中心，確保鉆斷板外不要的孔環，切斷點在中心線內，避免孔銅受離心力的作用下被卷掉，造成孔內無銅；
三次鉆孔：從S/S面向上鉆孔，確保鉆斷半孔的同時，孔中心靠近中心線，在離心力的作用下將二鉆時產生的部分披鋒粉塵除掉；
外層堿性蝕刻：通過堿性蝕刻對二次鉆孔、三次鉆孔所帶來的披鋒蝕刻掉，促使成型時撈邊僅撈無銅區域以確保金屬化半孔無披鋒及半孔銅皮脫落不良。
本發明達到的有益效果是：采用本發明達到了金屬化半孔成型時無披鋒及半孔銅皮脫落的有益效果。
附圖說明
圖1：本發明方法的工藝流程圖。
具體實施方式
以下結合附圖更詳盡地說明本發明的特征。
參照圖1，一種制作金屬化半孔板的方法，包括以下步驟：
開料：選取固定尺寸的鋁基材；
鋁基材鉆孔：按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導電孔和靶位孔；
去孔口披峰：將鋁基板孔內的批鋒要修理干凈；
沉銅后續流程：完成雙面板層間導線的連通外層線路以及圖形電鍍的相關流程；
后期制板合格流程：完成后續制板合格的相關步驟；
其特征在于：在沉銅后續流程以及后期制板合格流程中還包括二次鉆孔、三次鉆孔以及外層堿性蝕刻流程；
二次鉆孔：從C/S面鉆孔，鉆斷的半孔孔環穿過鉆孔中心，確保鉆斷板外不要的孔環，切斷點在中心線內，避免孔銅受離心力的作用下被卷掉，造成孔內無銅；
三次鉆孔：從S/S面向上鉆孔，確保鉆斷半孔的同時，孔中心靠近中心線，在離心力的作用下將二鉆時產生的部分披鋒粉塵除掉；
外層堿性蝕刻：通過堿性蝕刻對二次鉆孔、三次鉆孔所帶來的披鋒蝕刻掉，促使成型時撈邊僅撈無銅區域以確保金屬化半孔無披鋒及半孔銅皮脫落不良。
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