[發明專利]一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法在審
| 申請號: | 201310025691.6 | 申請日: | 2013-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN103945656A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 吳干風 | 申請(專利權)人: | 深圳市萬泰電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40;H05K3/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 樹脂 沉頭孔 雙面 鋁基板 制作方法 | ||
1.一種有樹脂塞孔及沉頭孔的雙面鋁基板制作方法,其特征在于:包括以下步驟:
開料:選取固定尺寸的鋁基板;
雙面壓保護膜:鋁基板的雙面壓綠色PE膜;
一次鉆孔:先在墊木板上鉆四個范圍孔,打上銷釘固定鋁基材,再鉆預大孔、靶位孔,預大孔比成品孔徑單邊大0.5mm;
一次壓合:一次壓板結構??第一次壓合填膠:把PP片預排在已鉆孔鋁基板的兩邊,按照1片HOZ型號銅箔、1片7628?型PP片、1塊鋁基板、1片7628?型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓,其中銅箔光面對PP片,利用7628型PP片內的樹脂塞預大孔;
剝板、拉絲以及去銅箔:撕去銅箔,剝去鋁材兩面已固化的7628PP,填實預大孔的樹脂,鋁材兩面拉絲后,清洗烘干;
二次壓合:第二次壓合前拉絲好的板必須要插架烤板,按照1片HOZ型號銅箔、1片1080型PP片、1塊鋁基板、1片1080?型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓,再使用X-ary機手動打靶孔,使用三次元機檢測,無脹縮,壓合裁切的1080?型PP片,單邊比板大5-8mm;
二次鉆孔:除膠渣,鉆固定尺寸?PTH孔;
沉銅后續流程:完成板層間導線的連通;
三次鉆孔:按照一塊一疊的方式鉆固定孔;
后期制板流程:完成后續制板的相關步驟。
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