[發明專利]一種六層銅基電路板制作方法在審
| 申請號： | 201310025539.8 | 申請日： | 2013-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN103945659A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發明（設計）人： | 吳干風 | 申請（專利權）人： | 深圳市萬泰電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 六層銅基 電路板 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及到一種六層銅基電路板制作方法。?
背景技術
隨著計算機、通訊和航天科技工業的發展，對大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切。現有技術采用銅基板的特點：散熱系數高，銅基電路板電路層要求具有很大的載流能力，但現有技術存在六層銅基板，由于壓板結構比較復雜，后續批量板在各工序生產并不順暢，工藝復雜、合格率低的問題。?
發明內容
本發明的目的在于：提供一種六層銅基電路板制作方法，以解決現有技術存在后續批量板在各工序生產并不順暢、工藝復雜、合格率低的問題。?
達到本發明的目的所采取的技術方案是：一種六層銅基電路板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：?
開料：選取固定尺寸的雙面銅基板；
一次鉆孔：雙面銅基板鉆預大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一疊鉆孔；
鑼圓槽：在雙面銅基板內分別鑼固定直徑的空心圓；
鑼圓PAD：在的雙面銅基板內分別鑼圓PAD；
雙面銅基板壓膜：雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標識L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標識L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對應的空心圓內，圓PAD與雙面銅基板平整；
一次棕化：雙面銅基板粘貼好圓PAD的一面向上放板棕化，預防粘貼的圓PAD掉落；
一次壓合：壓合前棕化好的板必須要插架烤板，將雙面銅基板未壓保護膜的一面放置PP片、銅箔排板壓合，其中預大孔的膠填實，壓合后銅材面的保護膜保存，可以采用X-ary機手動打靶孔，使用三次元機檢測，無脹縮；
二次鉆孔：雙面銅基板銅基面朝上，1：1的正常鉆帶一塊一疊鉆L2-3和L4-5層的埋孔；沉銅流程：完成雙面銅基板層間導線的連通；
二次棕化：將做完阻膠PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5層按照正常條件棕化后壓合；
二次壓合：二次棕化后的板插架烤板，按照壓板結構圖，鉚合排板后壓合；
后期制板流程：完成后續制板的相關步驟。
本發明達到的有意效果是：采用本發明達到了工藝簡單、成品合格率高的有意效果。?
附圖說明
圖1：本發明的工藝流程圖。?
具體實施方式
以下結合附圖更詳盡地說明本發明的特點。?
參照圖1，一種六層銅基電路板制作方法，包括以下步驟：?
開料：選取固定尺寸的雙面銅基板；
一次鉆孔：雙面銅基板鉆預大孔和靶孔，二塊一疊鉆孔，蝕掉銅皮后僅鉆靶孔，三塊一疊鉆孔；
鑼圓槽：在雙面銅基板內分別鑼固定直徑的空心圓；
鑼圓PAD：在的雙面銅基板內分別鑼圓PAD；
雙面銅基板壓膜：雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標識L2-3，正視看L2層面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，或雙面銅基板兩面拉絲后按照鉆孔標識L4-5，正視看L5面壓綠色PE膜，PE膜不得起泡，起皺，將不同直徑的圓PAD粘貼在雙面銅基板上相對應的空心圓內，圓PAD與雙面銅基板平整；
一次棕化：雙面銅基板粘貼好圓PAD的一面向上放板棕化，預防粘貼的圓PAD掉落；
一次壓合：壓合前棕化好的板必須要插架烤板，將雙面銅基板未壓保護膜的一面放置PP片、銅箔排板壓合，其中預大孔的膠填實，壓合后銅材面的保護膜保存，可以采用X-ary機手動打靶孔，使用三次元機檢測，無脹縮；
二次鉆孔：雙面銅基板銅基面朝上，1：1的正常鉆帶一塊一疊鉆L2-3和L4-5層的埋孔；沉銅流程：完成雙面銅基板層間導線的連通
二次棕化：將做完阻膠PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5層按照正常條件棕化后壓合。
二次壓合：二次棕化后的板插架烤板，按照壓板結構圖，鉚合排板后壓合。?
后期制板流程：完成后續制板的相關步驟。?
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