[發(fā)明專利]電鍍方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310025411.1
• 申請(qǐng)日: 2013-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103866362A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊敏華;郭紀(jì)恩;黃睿勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 博智電子股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D7/00
• 分類號(hào): C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種電鍍方法，其特征在于，包括：

提供一線路基板，該線路基板上已形成有一線路層，且該線路層暴露出部分該線路基板；

形成一電鍍種子層于該線路基板上，其中該電鍍種子層覆蓋該線路層以及被該線路層所暴露出的部分該線路基板；

形成一光致抗蝕層于該電鍍種子層上，該光致抗蝕層暴露出部分該電鍍種子層；

移除未被該光致抗蝕層所覆蓋的部分該電鍍種子層，而暴露出該線路層的一部分；以及

以該光致抗蝕層為電鍍罩幕，電鍍一表面保護(hù)層于該線路層的該部分上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該線路基板包括一單層線路基板、一雙層線路基板或一多層線路基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，形成該電鍍種子層的方法包括物理沉積法或化學(xué)沉積法。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該電鍍種子層的材質(zhì)包括金屬、導(dǎo)電高分子或?qū)щ娛?/p>

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，形成該光致抗蝕層的方法包括貼附光致抗蝕劑干膜或涂布液態(tài)光致抗蝕劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，移除未被該光致抗蝕層所覆蓋的部分該電鍍種子層的方法包括蝕刻法。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，該表面保護(hù)層包括一銀層、一錫層、一鎳金層或一鈀金層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，還包括：

電鍍?cè)摫砻姹Ｗo(hù)層于該線路層的該部分上之后，移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層，以暴露出該線路層以及被該線路層暴露出的部分該線路基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層的方法包括：

通過(guò)一堿性去膜液或一酸性去膜液去除該光致抗蝕層，而暴露出該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層；以及

通過(guò)一蝕刻法而移除該電鍍種子層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，還包括：

在形成該電鍍種子層于該線路基板上之前，形成一活化層于該線路基板上，其中該活化層直接覆蓋該線路層以及被該線路層所暴露出的部分該線路基板上；以及

在移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層之后，移除該活化層以暴露出該活化層下方的該線路層以及被該線路層暴露出的部分該線路基板。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電鍍方法，其特征在于，該活化層的材質(zhì)包括鈀。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，其特征在于，還包括：

在移除該光致抗蝕層及該光致抗蝕層下方的該電鍍種子層之后，形成一防焊層，其中該防焊層至少覆蓋被暴露出該線路層上以及被該線路層暴露出的部分該線路基板上。