[發(fā)明專利]用于靈活電子接口的裝置和關聯(lián)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310025105.8 | 申請日： | 2013-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN103207849B | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發(fā)明（設計）人： | T·K·恩蓋 | 申請（專利權）人： | 阿爾特拉公司 |
| 主分類號： | G06F13/40 | 分類號： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 酆迅;趙林琳 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 靈活 電子 接口 裝置 關聯(lián) 方法 | ||
1.一種半導體裸片，包括：
通用接口塊，適于在所述半導體裸片中集成的第一電路與在所述半導體裸片外部的第二電路之間經由互連提供通信，所述通用接口塊包括：
至少一個緩沖器，耦合到所述互連；
布線接口，耦合到所述第一電路；以及
控制器，耦合在所述布線接口與所述至少一個緩沖器之間以提供在所述布線接口與所述至少一個緩沖器之間的通信。
2.根據權利要求1所述的半導體裸片，其中所述第二電路適于根據協(xié)議操作，并且所述控制器可以適于使用所述協(xié)議向所述第二電路提供通信。
3.根據權利要求1所述的半導體裸片，其中所述通用接口塊適于提供在所述第一電路與所述第二電路之間的可定制接口。
4.根據權利要求1所述的半導體裸片，其中所述控制器包括硬化邏輯電路。
5.根據權利要求1所述的半導體裸片，其中所述控制器包括結構化專用集成電路(ASIC)電路。
6.根據權利要求1所述的半導體裸片，其中所述控制器包括可編程邏輯電路。
7.根據權利要求1所述的半導體裸片，包括可編程邏輯器件(PLD)，其中所述PLD包括所述通用接口塊。
8.根據權利要求7所述的半導體裸片，其中所述通用接口塊耦合到所述PLD的可編程互連。
9.根據權利要求8所述的半導體裸片，其中所述可編程互連耦合到可編程邏輯。
10.根據權利要求1所述的半導體裸片，還包括附加的通用接口塊，其中所述通用接口塊和所述附加的通用接口塊布置于行中或者列中。
11.一種電子裝置，包括：
第一半導體裸片，包括第一接口電路和耦合到所述第一接口電路的第一電路；以及
第二半導體裸片，經由互連耦合到所述第一接口電路，所述第二半導體裸片包括第二電路，
其中所述第一接口電路提供在所述第一電路與所述第二電路之間的可定制接口，并且其中所述第一接口電路包括：
至少一個緩沖器，耦合到所述互連；
布線接口，耦合到所述第一電路；以及
控制器，插入在所述布線接口與所述至少一個緩沖器之間以提供在所述布線接口與所述至少一個緩沖器之間的通信。
12.根據權利要求11所述的電子裝置，其中所述第二半導體裸片布置于所述第一半導體裸片之上。
13.根據權利要求11所述的電子裝置，還包括插入體，其中所述第一半導體裸片和所述第二半導體裸片相互水平布置，并且其中所述插入體將所述第一半導體裸片和所述第二半導體裸片相互耦合。
14.根據權利要求11所述的電子裝置，其中所述第一半導體裸片包括可編程邏輯器件(PLD)，并且其中所述PLD包括所述第一接口電路。
15.根據權利要求11所述的電子裝置，其中所述第二半導體裸片包括耦合到所述第二電路的第二接口電路。
16.根據權利要求15所述的電子裝置，其中所述第二接口電路耦合到所述第一接口電路。
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