[發明專利]一種LED發光裝置

有效

• 申請號: 201310024997.X
• 申請日: 2013-01-22
• 公開（公告）號: CN103943616B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 朱曉飚
• 申請（專利權）人: 浙江中宙照明科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 彭瑞欣,張天舒

1.一種LED發光裝置，其特征在于，包括：

載體，其為透明體，并且在所述載體的承載面上設置有導體；

多個LED晶片，其與所述導體采用共晶焊的方式電連接，以實現多個所述LED晶片之間的電性連接；

包封結構件，其為透明體且包覆在所述載體和所述多個LED晶片的外圍；以及

一對電極，所述一對電極中的正電極/負電極借助所述導體與所述多個LED晶片中處于電流傳輸最上游/最下游的LED晶片電連接，并延伸至所述包封結構件的外部。

2.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述LED晶片的數量為N，所述導體的數量為N+1，且N為大于1的整數，并且所述N個LED晶片沿所述一對電極的延伸方向與所述N+1個導體相間設置；

在每個所述LED晶片的結合面的兩端設置有晶片焊點，對應地在與該LED晶片相鄰的兩個所述導體的兩端設置有線路焊點，并且所述晶片焊點與線路焊點的形狀相對應；

每個所述LED晶片和與之相鄰的兩個所述導體通過將所述晶片焊點和線路焊點采用共晶焊的方式焊接而電連接。

3.根據權利要求2所述的LED發光裝置，其特征在于，所述包封結構件分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片、所述載體的背離所述承載面的表面以及所述載體的兩側表面的邊緣區域。

4.根據權利要求2所述的LED發光裝置，其特征在于，在間隔連續的兩個所述導體上形成有朝向彼此延伸的兩個凸部，所述兩個凸部位于間隔連續的兩個所述導體之間的所述LED晶片的兩側。

5.根據權利要求4所述的LED發光裝置，其特征在于，在垂直于所述一對電極的延伸方向的截面內，所述包封結構件以圓心角為180°的包覆角度在周向方向上分別包覆所述載體的承載面及其上固定的所述LED晶片以及所述載體的背離所述承載面的表面。

6.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述一對電極為一對金屬電極片，每個所述金屬電極片包括連為一體的裝配部和連接部，其中

所述裝配部借助導電的粘結劑與所述載體的承載面的兩端粘結在一起，并且所述粘結劑采用共晶焊、回流焊或高溫固化的方式與相應的所述導體電連接；

所述一對金屬電極片的連接部的遠離所述裝配部的端部形狀不同。

7.根據權利要求6所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述載體的兩端且位于其承載面上形成有限位凹槽，所述裝配部借助所述粘結劑固定在所述限位凹槽內，并且所述粘結劑包覆位于所述限位凹槽內的所述裝配部的外表面；或者

在所述裝配部的遠離所述連接部的端部設置有限位凹槽，所述載體的兩端借助所述粘結劑固定在所述限位凹槽內，并且所述粘結劑包覆位于所述限位凹槽內的所述載體的外表面。

8.根據權利要求6所述的LED發光裝置，其特征在于，所述裝配部的寬度大于所述連接部的寬度。

9.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，在所述載體的承載面與所述LED晶片的結合面之間形成有透明且導熱的散熱層，用以與所述LED晶片進行熱交換，所述散熱層的材料包括硅膠、環氧膠、硅樹脂和改性樹脂中的一種或多種。

10.根據權利要求1所述的LED發光裝置，其特征在于，所述導體采用導電的金屬材料制作。