[發(fā)明專(zhuān)利]磁控濺射裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310024399.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-03-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103103489A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐佐木雅夫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 佳能安內(nèi)華股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/35 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 王永剛 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 裝置 | ||
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01110072752.5、申請(qǐng)日為2011年3月25日、發(fā)明名稱(chēng)為“磁控濺射裝置以及濺射方法”的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及磁控濺射裝置。
背景技術(shù)
作為在太陽(yáng)能電池用基板、半導(dǎo)體晶片等上形成薄膜的方法,有濺射法。特別是,在安裝有靶的陰極的背面?zhèn)扰渲昧舜盆F的磁控濺射裝置,膜形成的穩(wěn)定性優(yōu)良,并且靶的大型化容易,因而被廣泛使用。為了提高生產(chǎn)性能,嘗試了使靶的侵蝕深度盡可能均勻來(lái)增加能夠由一張靶生產(chǎn)的基板張數(shù)。另外,為了提高基板上的膜厚分布均勻性,還將侵蝕深度形狀控制為所期望的形狀。
這樣,控制靶的侵蝕深度形狀與控制靶表面?zhèn)鹊姆烹娍臻g的等離子體密度分布幾乎相同。等離子體密度分布主要由放電空間的電場(chǎng)和磁場(chǎng)來(lái)決定,特別是,受到配置在靶背面?zhèn)鹊拇盆F在靶表面?zhèn)鹊姆烹娍臻g產(chǎn)生的磁場(chǎng)形狀很大影響。因此,為了控制侵蝕深度形狀,大多情況下設(shè)法改進(jìn)磁鐵形狀、或者使磁鐵旋轉(zhuǎn)或往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
在磁控濺射中,作為通常的磁鐵結(jié)構(gòu),具有如圖8A-8C所示的結(jié)構(gòu)。圖8A是磁鐵結(jié)構(gòu)的主視圖,圖8B是圖8A的磁鐵結(jié)構(gòu)的A-A截面圖,圖8C是圖8A的B-B截面圖。如圖8A所示,例如,在S極成為表面的方向上,永磁鐵(下面稱(chēng)作內(nèi)側(cè)磁鐵)11配置在磁軛14上的某個(gè)區(qū)域。而且,以包圍內(nèi)側(cè)磁鐵11的方式在相反極性的N極成為表面的方向上配置有永磁鐵(下面稱(chēng)作外側(cè)磁鐵)12。內(nèi)側(cè)磁鐵11以及外側(cè)磁鐵12配置在通常的強(qiáng)磁體的磁軛14上。下面,將內(nèi)側(cè)磁鐵11、外側(cè)磁鐵12、磁軛14合在一起稱(chēng)作磁鐵單元10。
大多情況下,內(nèi)側(cè)磁鐵11和外側(cè)磁鐵12通過(guò)粘接劑固定于磁軛14。因此,為了容易操作,磁軛14使用平面板狀的磁軛。由于內(nèi)側(cè)磁鐵11和外側(cè)磁鐵12在吸附的方向上產(chǎn)生力,所以為了將它們牢牢地固定,在磁軛中還需要一定程度的強(qiáng)度。
另外,磁軛14具有與沒(méi)有它時(shí)的磁鐵相比磁場(chǎng)強(qiáng)度提高的作用。因此,為了避免磁飽和,磁軛14通常使用高磁導(dǎo)率程度的厚度的磁軛。在大型濺射裝置中,多數(shù)情況下使用被濺射的面為矩形的矩形靶,在這種情況下,作為磁鐵單元使用如圖8A那樣的矩形磁鐵單元。針對(duì)一個(gè)矩形靶,排列一個(gè)或者多個(gè)這樣的磁鐵單元10來(lái)進(jìn)行磁控濺射。作為使用了這樣的磁鐵單元10的大型濺射裝置,例如有日本特開(kāi)2001-140069號(hào)公報(bào)中所公開(kāi)的裝置。
然而,以往的磁鐵單元10具有以下問(wèn)題。即,作為容易地變更靶表面?zhèn)鹊拇艌?chǎng)形狀、磁場(chǎng)強(qiáng)度的方法,有在磁鐵單元10的內(nèi)側(cè)磁鐵11和外側(cè)磁鐵12的靶側(cè)表面粘貼強(qiáng)磁體的薄板(下面稱(chēng)作磁體板)的方法。通過(guò)由磁體板將內(nèi)側(cè)磁鐵11和外側(cè)磁鐵12的N極和S極在磁路上短路,能夠降低從粘貼了磁體板的區(qū)域的N極和S極產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度。磁體板減薄到磁飽和的程度,穿過(guò)磁體板,而在靶表面?zhèn)刃纬梢欢ǔ潭鹊拇艌?chǎng)。因此,能夠通過(guò)改變粘貼的磁體板的位置和厚度來(lái)控制磁鐵單元10整體的磁場(chǎng)強(qiáng)度。
然而,大多情況下,磁鐵單元10通常與靶側(cè)的結(jié)構(gòu)物靠近地設(shè)置。具體地說(shuō),有時(shí)在靶與磁鐵單元10之間存在腔壁等。為了盡可能加強(qiáng)靶表面?zhèn)鹊拇艌?chǎng)強(qiáng)度,需要減小磁鐵單元10與靶之間的距離,大多情況下,磁鐵單元10相對(duì)于腔壁等以幾毫米左右的間隙設(shè)置。
因此,為了將所述的磁體板粘貼在磁鐵單元10表面,需要將磁鐵單元10向靶的相反側(cè)大幅移動(dòng),而在磁鐵單元10的表面?zhèn)刃纬煽臻g。在最近的例如基板大小超過(guò)1m那樣的大型濺射裝置中,磁鐵單元10也大,重量也大,因此導(dǎo)致用于將磁鐵單元10向靶側(cè)大幅移動(dòng)的機(jī)構(gòu)變得大型且復(fù)雜,存在裝置制造成本變高的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種技術(shù),通過(guò)不用將磁鐵單元從靶側(cè)大幅移動(dòng)而從磁鐵單元的背面?zhèn)茸兏跑椇穸?,能夠變更靶表面?zhèn)鹊拇艌?chǎng)形狀、磁場(chǎng)強(qiáng)度,能夠降低裝置的制造成本。
與本發(fā)明的一個(gè)方面有關(guān)的磁控濺射裝置,其特征在于,具備:
陰極,將靶的安裝面作為表面?zhèn)龋灰约?/p>
磁鐵單元,配置在所述陰極的背面?zhèn)龋?/p>
其中,
(a)所述磁鐵單元具有:
由永磁鐵構(gòu)成的內(nèi)側(cè)磁鐵,將一個(gè)極性的磁極面朝向所述陰極側(cè);
由永磁鐵構(gòu)成的外側(cè)磁鐵,以包圍所述內(nèi)側(cè)磁鐵的方式矩形狀地排列,將與所述內(nèi)側(cè)磁鐵相反的極性的磁極面朝向所述陰極側(cè);
非磁體,將所述內(nèi)側(cè)磁鐵和所述外側(cè)磁鐵固定;以及
由強(qiáng)磁體材料構(gòu)成的磁軛,位于朝向所述陰極的所述內(nèi)側(cè)磁鐵以及所述外側(cè)磁鐵的磁極面的相反側(cè),將所述內(nèi)側(cè)磁鐵和所述外側(cè)磁鐵的磁極連接,
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于佳能安內(nèi)華股份有限公司,未經(jīng)佳能安內(nèi)華股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310024399.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





