[發(fā)明專利]抗熒光粉沉淀的LED封裝粉膠以及LED封裝器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310024230.7
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN103107267A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 馮海濤;蔡德晟
• 申請（專利權）人: 深圳萊特光電有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明申請是以下專利的分案：

專利號：201110173857.x

申請日：2011.06.24

名稱：對熒光粉進行分散處理的LED封裝方法

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED封裝膠以及LED器件的封裝器件。

背景技術

現(xiàn)有應用的大功率白光LED，均為藍光LED激發(fā)其表面的黃光熒光粉發(fā)出黃光，藍光混合黃光后呈現(xiàn)白光視覺。由于熒光粉為稀土化合物，其密度一般在3g/cm³以上，相對于作為混粉膠的環(huán)氧樹脂和硅膠的1g/cm³大很多。在LED芯片點膠固化的時候，在粉膠中容易產(chǎn)生熒光粉沉淀現(xiàn)象，這種現(xiàn)象導致熒光粉的利用率降低而造成浪費，且存在熒光粉分布不均勻的問題，致使燈具發(fā)出的光局部偏黃。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種對熒光粉進行分散處理的LED封裝方法，其用于解決粉膠固化后熒光粉在粉膠中分布不均的問題，該方法涉及的一種抗熒光粉沉淀的LED封裝粉膠也是用于解決該技術問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提出一種對熒光粉進行分散處理的LED封裝方法，

在混粉膠中加入熒光粉以及摻雜的混合物制成粉膠，所述摻雜包括受熱釋水物和高分子吸水樹脂SAP粉末，所述受熱釋水物在粉膠加熱固化的過程中會釋放水分子；

在粉膠中混入固化劑，在LED芯片上點膠；

然后加熱，使受熱釋水物釋放水分子，高分子吸水樹脂吸收該水分子膨脹，膨脹后的高分子吸水樹脂攜帶熒光粉，使熒光粉在粉膠中分散，至粉膠固化。

本發(fā)明涉及到的粉膠成份包括混粉膠、熒光粉、受熱釋水物和高分子吸水樹脂；其中受熱釋水物與高分子吸水樹脂的配比要求在混粉膠處于封裝固化過程中時，受熱釋水物釋放的水量被高分子吸水樹脂吸收。受熱釋水物和高分子吸水樹脂的成份比例可以根據(jù)實際需要進行調(diào)制配比確定，一般不產(chǎn)生余量的水。摻雜還可以包括穩(wěn)定劑和分散劑。粉膠配合固定劑使用。混粉膠可以是環(huán)氧樹脂和硅膠，還可以是其它封裝用膠體。

優(yōu)選地：所述受熱釋水物包括結晶水合物、氧化物水合物和有機物水合物中一種或多種。

優(yōu)選地：所述受熱釋水物包括七水硫酸鎳、七水硫酸鋅、七水硫酸鎂、二水檸檬酸鈉、高嶺土、二水氯化鋇、二水硫酸鈣、明礬、芒硝、膽礬、七水硫酸鐵、九水硅酸鈉、水合三氯乙醛、Co(ClO₄)₂·6H₂O以及[Cr(H₂O)₄Cl₂]C1·2H₂O中的一種或多種的混合。

優(yōu)選地：所述SAP為聚丙烯酸鈉或聚乙二醇雙丙烯酸酯。

優(yōu)選地：所述摻雜包括穩(wěn)定劑和分散劑。

優(yōu)選地：配制成粉膠后，對粉膠進行研磨至達到粒度的要求。

優(yōu)選地：所述LED芯片為無需打金線的通孔垂直結構LED，其表面具有鈍化層。

優(yōu)選地：所述熒光粉為黃光熒光粉，所述LED芯片為藍光芯片，藍光芯片激發(fā)黃光熒光粉發(fā)出白光。

優(yōu)選地：所述熒光粉為黃光熒光粉、紅光熒光粉、藍光熒光粉或綠光熒光粉中的一種或多種的混合。

該發(fā)明的有益效果：

相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明在粉膠中添加如釋水粉末和SAP吸水膨脹物質(zhì)，在粉膠受熱固化的過程中，釋水粉末釋放出水分子，該水分子被SAP粒子吸收，SAP粒子體積急劇膨脹，在SAP粒子膨脹的過程中，SAP粒子上攜帶的熒光粉也跟隨分布到粉膠中的各處，此時，SAP粒子會對熒光粉的流動形成一種阻礙，且由于其對熒光粉粒子起到一定的支撐作用，熒光粉粒子不容易在重力的作用下沉淀，在粉膠固化完成的時候，熒光粉便會均勻的分布在粉膠中的各處。本發(fā)明解決了LED封裝器件內(nèi)的熒光粉分布不均的問題，其提高了熒光粉的利用率，使器件發(fā)出的光顏色更加均勻，效果更好，品質(zhì)更高。

附圖說明

圖1本發(fā)明的結構圖。

圖2是本發(fā)明的流程示意圖。

具體實施方式

本發(fā)明提出一種對熒光粉進行分散處理的LED封裝方法，在混粉膠中加入熒光粉以及摻雜的混合物制成粉膠，摻雜包括受熱釋水物和高分子吸水樹脂SAP粉末，受熱釋水物在粉膠加熱固化的過程中會釋放水分子；在粉膠中混入固化劑，在LED芯片上點膠；然后加熱，使結晶水合物釋放水分子，高分子吸水樹脂吸收該水分子膨脹，膨脹后的高分子吸水樹脂攜帶熒光粉，使熒光粉在粉膠中分散，至粉膠固化。