[發明專利]功率器件封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201310024220.3
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN103943581B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 陳麗霞;張濱;危翔;甘旭;方文義
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/36;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司11262
• 代理人: 田紅娟,龍洪

1.一種功率器件封裝結構，其特征在于，包括封裝體和側邊引腳，所述封裝體是帶有器件的基板經過封裝處理的結構體，所述側邊引腳設置在封裝體的側部，所述封裝體通過所述側邊引腳與系統板立式連接，使所述封裝體中的基板垂直于系統板；所述封裝體包括基板，所述基板上設置有無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件，所述側邊引腳連接在所述基板的側邊，且與基板垂直；所述基板、無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件被封裝材料封裝成封裝體時，所述側邊引腳露出；所述側邊引腳通過表面貼裝焊接工藝焊接到所述基板的側邊。

2.如權利要求1所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述封裝體還包括散熱片，所述散熱片設置有折彎引腳，所述折彎引腳與基板連接；所述基板、無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件被封裝材料封裝成封裝體時，所述散熱片露出。

3.一種功率器件封裝結構，其特征在于，包括封裝體和側邊引腳，所述封裝體是帶有器件的基板經過封裝處理的結構體，所述側邊引腳設置在封裝體的側部，所述封裝體通過所述側邊引腳與系統板立式連接，使所述封裝體中的基板垂直于系統板；所述封裝體包括基板，所述基板上設置有無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件，所述側邊引腳連接在所述基板的側邊，且與基板處于同一平面；所述基板、無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件被封裝材料第一次封裝成封裝體時，所述側邊引腳露出；所述側邊引腳彎折在封裝體的側部，并被封裝材料第二次封裝固定。

4.如權利要求3所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述側邊引腳通過表面貼裝焊接工藝焊接到所述基板的側邊，或所述側邊引腳和基板為一體成型的結構。

5.如權利要求3或4所述的功率器件封裝結構，其特征在于，所述封裝體還包括散熱片，所述散熱片設置有折彎引腳，所述折彎引腳與基板連接；所述基板、無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件被封裝材料封裝成封裝體時，所述散熱片露出。

6.一種功率器件封裝方法，其特征在于，包括：將無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件設置在基板上，所述基板的側邊還連接有側邊引腳，且所述側邊引腳與基板處于同一平面；對所述基板、無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件進行第一次封裝，形成封裝體時將所述側邊引腳露出；將所述側邊引腳向封裝體方向彎折，使側邊引腳緊貼封裝體的側部；對所述側邊引腳進行第二次封裝。

7.如權利要求6所述的功率器件封裝方法，其特征在于，所述將無源器件、功能器件、發熱器件和集成管理器件設置在基板上時，將散熱片設置在基板上；所述形成封裝體時，將所述散熱片露出。

8.如權利要求6所述的功率器件封裝方法，其特征在于，所述側邊引腳通過表面貼裝焊接工藝焊接到所述基板的側邊，或所述側邊引腳和基板為一體成型的結構。

9.如權利要求6～8任一所述的功率器件封裝方法，其特征在于，對所述側邊引腳進行第二次封裝之后還包括：將所述封裝體通過所述側邊引腳與系統板立式連接，使所述封裝體中的基板垂直于系統板。