[發明專利]超薄油墨保護膜及其制造方法

在審

• 申請號: 201310024164.3
• 申請日: 2013-01-23
• 公開（公告）號: CN103945635A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 李建輝;林志銘;張孟浩;李鶯;陳輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B32B7/12;B32B37/12
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及一種超薄油墨保護膜，特別涉及一種超薄的具有優異抗化性、電氣特性及撓曲性的，適用于高撓性的印刷電路板的超薄彩色油墨保護膜。

背景技術

聚酰亞胺樹脂已廣泛地應用于電子材料中，其中，用于軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔基板，一般區分為單面板或雙面板。通常，聚酰亞胺銅箔基板在應用上的問題受限于聚酰亞胺材料的組成及其厚度。小型電子產品的配線材料大多采用設計自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板（Flexible?Printed?Circuit，以下簡稱FPC），并且在不斷向高速度化、高撓曲發展的同時制定了各種厚度、作業性的對策。在這種情況下，目前市場上已推出了傳統PI保護膜（薄膠薄PI）、感光型PI（或壓克力系）保護膜、非感光型PI保護膜（需上光阻）被廣泛采用。

這些小型電子產品不僅要向更小型、輕量化發展，更具自由度的設計性也是一大要素。在FPC領域，不僅是對主流的智能型手機，對觸控面板設計的新需求也在不斷擴大。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種超薄油墨保護膜及其制造方法，本發明的超薄油墨保護膜具有超薄、抗化性佳、電氣特性佳、高撓曲性以及遮蔽性等特點，適用于超薄型高撓性的軟性印刷電路板。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種超薄油墨保護膜，由離型膜層、形成于所述離型膜層表面上的油墨層、形成于所述油墨層表面上的黏著層和形成于所述黏著層表面上的離型紙層構成，所述油墨層夾置于所述黏著層與所述離型膜層之間，所述黏著層夾置于所述離型紙層與所述油墨層之間，其中，所述油墨層和所述黏著層兩者的總厚度為11～72微米。

較佳地，所述油墨層的厚度為1～15微米。

較佳地，所述黏著層的厚度為10～60微米。

較佳地，所述黏著層為樹脂層。

較佳地，所述黏著層的樹脂材質為環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

較佳地，所述油墨層為含有色母添加物的樹脂層。

較佳地，所述油墨層的樹脂材質為環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。

較佳地，所述油墨層的色母添加物包括碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。

較佳地，所述離型膜層為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，且厚度為25～100微米。

一種上述超薄油墨保護膜的制造方法，按下述步驟進行：

步驟一：在離型膜層上涂布油墨，采用150℃～180℃低溫固化形成油墨層；

步驟二：用涂布或轉印法將黏著層形成于油墨層表面上；

步驟三：取離型紙層，將離型紙層貼覆于黏著層上，得到所述超薄油墨保護膜。

本發明的有益效果是：本發明是在離型膜層上涂布一層油墨，再用涂布或轉印法將黏著層形成于油墨層表面上，再在黏著層上貼覆一層離型紙層，制成由離型膜層、油墨層、黏著層和離型紙層構成的超薄油墨保護膜，其中，油墨層和黏著層兩者的總厚度為11～72微米，因此本發明的超薄油墨保護膜具有超薄型、柔軟性佳、彩色遮蔽、抗化性佳、電氣特性佳、可撓性佳，優于傳統PI保護膜（薄膠薄PI）?、感光型PI（或壓克力系）保護膜、非感光型PI保護膜（需上光阻），適用于翻蓋手機、滑蓋手機、數字照相機、數字攝影機、平版計算機、智能型手機等應用，用來取代一般保護膜材料。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

在發明中所述明度（lightness，又稱L值）是指根據國際照明委員會（International?Commission?on?Illumination）對色彩的明暗程度的定義，通常，白色明度最高，黑色明度最低。本發明所述光澤度（Gloss）是指超薄油墨保護膜的油墨層表面的反光程度，光澤度不具有單位，但其數值越大，代表其反射光的強度越強，反之，數值越小，代表其反射光的強度越弱。